申请/专利权人：圆周率半导体(南通)有限公司

申请日：2023-11-20

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117265609B

主分类号：C25D5/08

分类号：C25D5/08;C25D7/00;C25D17/00;C25D3/38

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2024.01.09#实质审查的生效;2023.12.22#公开

摘要：本发明公开了一种提升PCB板填孔电镀镀铜均匀性的电镀设备及方法，该设备包括阳极、阴极、中性离子膜、多根喷管、多个喷嘴、电镀槽、运动机构和控制系统。通过控制系统控制多根喷管在电解液内做直线往复运动，多根喷管上的多个喷嘴同时向待电镀PCB板喷洒电解液，喷管表面的波纹状图形使得电解液的流向发生漫射和逆时针涡流现象，即通过改善喷嘴喷流结构的方式来降低产品表面药水交换速率的差异，从而显著改善镀铜厚度的均匀性，旨在解决填孔电镀在龙门线上作业时均匀性无法满足生产需求的技术问题。

主权项：1.一种提升填孔电镀镀铜均匀性的电镀设备，包括阳极（1）、阴极（2）、中性离子膜（3）、多根喷管（4）、多个喷嘴（5）、电镀槽（6）、运动机构和控制系统，阳极（1）为可溶解铜，阴极（2）为待电镀PCB板，中性离子膜（3）为过滤膜，控制机构控制多根喷管（4）同步在电镀槽（6）内作直线往复运动，控制系统与阳极（1）、阴极（2）、中性离子膜（3）、多根喷管（4）、多个喷嘴（5）、运动机构相连接，其特征在于：多根喷管（4）对称地垂直设置于所述待电镀PCB板的两侧，所述喷嘴（5）等间距地开设于所述喷管上，所述喷管（4）具有一定高度，所述喷管（4）的水平横截面左右两边为斜线且互为平行，所述喷管（4）面对所述待电镀PCB板的前表面、以及前表面两侧的左表面、右表面整体呈现波纹状。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 圆周率半导体(南通)有限公司 一种提升PCB板填孔电镀镀铜均匀性的电镀设备及方法

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