申请/专利权人：昆山兴凯半导体材料有限公司

申请日：2023-12-05

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117467243B

主分类号：C08L63/00

分类号：C08L63/00;C08L61/06;C08L83/12;C08K5/5419;C08K5/549;C08K9/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2024.02.20#实质审查的生效;2024.01.30#公开

摘要：本发明涉及塑料封装技术领域，具体涉及一种高导热、高绝缘性的环氧组合物及其应用。本发明的高导热、高绝缘性的环氧组合物，包括以下重量份数原料：环氧树脂5‑11份、酚醛树脂2‑11份、无机填料60‑90份、着色剂0.2‑0.5份、脱模剂0.2‑1份、偶联剂0.4‑1份、阻燃剂0.2‑2份、固化促进剂0.03‑0.4份、改质剂0.2‑1份、消泡剂0.2‑1.5份；其中消泡剂包括主消泡剂和助消泡剂，其中，主消泡剂和助消泡剂的重量比为10:0.5‑1，主消泡剂为聚醚改性聚硅氧烷型消泡剂，助消泡剂为聚醚改性七甲基硅氧烷和四环氧环硅氧烷的组合物。本发明的高导热、高绝缘性的环氧组合物，其内部气孔明显降低，分层现象得到明显改善，具有优异的导热性以及绝缘性，能够广泛的应用于塑料封装领域。

主权项：1.一种高导热、高绝缘性的环氧组合物，其特征在于，包括以下重量份数原料：环氧树脂5-11份、酚醛树脂2-11份、无机填料60-90份、着色剂0.2-0.5份、脱模剂0.2-1份、偶联剂0.4-1份、阻燃剂0.2-2份、固化促进剂0.03-0.4份、改质剂0.2-1份、消泡剂0.2-1.5份；所述消泡剂包括主消泡剂和助消泡剂，其中，主消泡剂和助消泡剂的重量比为10:0.5-1；所述主消泡剂为聚醚改性聚硅氧烷型消泡剂；所述助消泡剂为聚醚改性七甲基硅氧烷和四环氧环硅氧烷的组合物，重量比为5:1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山兴凯半导体材料有限公司 一种高导热、高绝缘性的环氧组合物及其应用

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD