申请/专利权人：湖南安泰康成生物科技有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117531108B

主分类号：A61N1/04

分类号：A61N1/04;H05K3/34

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2024.03.01#实质审查的生效;2024.02.09#公开

摘要：本发明公开一种电极片密封装置以及密封方法，装置包括定位部、支撑部及检测部；定位部上设定位槽，定位槽的内壁上设贯通其内外表面的定位气孔；定位槽用于放主体部并利用真空部对主体部进行固定；支撑部用于支撑定位部并使定位气孔呈悬空设置；检测部用于检测密封体密封后的厚度与密封的均匀性。方法包括在导电焊盘上涂覆导电体；将涂覆导电体的柔性电路板放在装置中并对主体部进行固定；在导电焊盘的外周涂覆密封体；将电极单元片贴装在导电焊盘上；将柔性电路板进行回焊；对导电焊盘和电极单元片中部的轴向通孔进行密封；将柔性电路板的接线部与导线电连接；对接线部与导线的连接部位进行密封；关闭真空部，取出电极片；利用检测部检测密封体。

主权项：1.一种电极片密封装置，其特征在于，包括：定位部（1）、支撑部（2）以及检测部（300）；其中，所述电极片（3）包括柔性电路板（31）和多个间隔设置在所述柔性电路板（31）上的电极单元片（32）；所述柔性电路板（31）包括主体部（311）、连接部（312）以及接线部（313），所述连接部（312）与所述主体部（311）及所述接线部（313）电连接；所述定位部（1）上设置有定位槽（11），所述定位槽（11）的内壁上设置有定位气孔（12），所述定位气孔（12）贯通所述定位槽（11）的内外表面，所述定位气孔（12）用于连接真空部；所述定位槽（11）用于放置所述主体部（311），并利用所述真空部通过负压真空抽气的方式对所述主体部（311）进行固定；所述支撑部（2）用于支撑所述定位部（1）并使得所述定位气孔（12）呈悬空设置；所述柔性电路板（31）包括导电焊盘（314），所述电极单元片（32）设置在所述导电焊盘（314）上，所述导电焊盘（314）的外部周向设置有第一密封体；所述导电焊盘（314）和所述电极单元片（32）中部的轴向通孔（321）内设置有第二密封体；所述检测部（300）用于检测所述第一密封体和所述第二密封体密封后的厚度以及所述第一密封体和所述第二密封体密封的均匀性。

全文数据：

权利要求：

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