申请/专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院

申请日：2024-01-15

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117567746B

主分类号：C08G77/388

分类号：C08G77/388;C09J11/08;C09J163/02;C09J183/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要：本发明属于电子封装技术领域的一种氨基硅烷偶联剂及其在耐湿热底部填充胶中的应用。该氨基硅烷偶联剂通过如下方法制备得到：含氢聚硅氧烷的氢与多巴胺类化合物的羟基发生脱氢缩合反应，得到脱氢缩合产物；乙烯基氯硅烷与醇类化合物发生醇解反应，得到醇解产物；将所述脱氢缩合产物与所述醇解产物进行硅氢加成反应，即得。本发明制备的氨基硅烷偶联剂可以实现对底部填充胶粘接性能尤其是耐湿热粘接性能的提升。

主权项：1.一种氨基硅烷偶联剂，其特征在于，所述氨基硅烷偶联剂通过如下方法制备得到：含氢聚硅氧烷的氢与多巴胺类化合物的羟基发生脱氢缩合反应，得到脱氢缩合产物；乙烯基氯硅烷与醇类化合物发生醇解反应，得到醇解产物；将所述脱氢缩合产物与所述醇解产物进行硅氢加成反应，即得到所述氨基硅烷偶联剂；所述乙烯基氯硅烷选自乙烯基三氯硅烷、乙烯基苯基二氯硅烷、甲基乙烯基二氯硅烷、二乙烯基二氯硅烷中的一种或多种组合物。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳先进电子材料国际创新研究院 一种氨基硅烷偶联剂及其在耐湿热底部填充胶中的应用

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