申请/专利权人：扬州国扬电子有限公司

申请日：2020-11-17

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN112510000B

主分类号：H01L23/48

分类号：H01L23/48;H01L23/488;H01L23/495;H01L25/07

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2021.04.02#实质审查的生效;2021.03.16#公开

摘要：本发明公开了一种驱动回路低寄生电感的功率模块，包括底板和设置于底板上的器件单元，所述器件单元包括绝缘基板、正电极、负电极、信号电极G、信号电极E和设于绝缘基板顶部的铜层，绝缘基板顶部的铜层包括分离的正极铜层、负极铜层、G极铜层和E极铜层，正电极与正极铜层连接，负电极与负极铜层连接，所述信号电极G与G极铜层连接采用第一叠层铜排，信号电极E与E极铜层或负极铜层连接采用第二叠层铜排，第一叠层铜排叠和第二叠层铜排上下叠层设置。该功率模块信号电极与铜层之间采用叠层铜排，提高了连接的可靠性，减小了驱动回路寄生电感以及电阻，使得功率模块开关响应速度更快。

主权项：1.一种驱动回路低寄生电感的功率模块，包括底板和设置于底板上的器件单元，所述器件单元包括绝缘基板、正电极、负电极、信号电极G、信号电极E和设于绝缘基板顶部的铜层，绝缘基板顶部的铜层包括分离的正极铜层、负极铜层、G极铜层和E极铜层，正电极与正极铜层连接，负电极与负极铜层连接，信号电极G与G极铜层连接，信号电极E与E极铜层或负极铜层连接，其特征在于，所述信号电极G与G极铜层连接采用第一叠层铜排，信号电极E与E极铜层或负极铜层连接采用第二叠层铜排；所述第一叠层铜排包括第一引出部、第一主体部、第一焊脚，所述第一引出部为信号电极G接线端，第一焊脚通过第一主体部与第一引出部连接，所述第一焊脚与G极铜层连接；所述第二叠层铜排包括第二引出部、第二主体部、第二焊脚，所述第二引出部为信号电极E接线端，第二焊脚通过第二主体部与第二引出部连接，所述第二焊脚与E极铜层或负极铜层连接；第一主体部与第二主体部上下叠层设置；底板上设置四个器件单元，所述四个器件单元的四个绝缘基板以两列排列，每列包含两个绝缘基板，即四个绝缘基板呈“田”字排列，第一主体部包括第一延伸部及自第一延伸部弯折出的第一弯折部，第一引出部位于第一弯折部的前端，所述第一延伸部在两列绝缘基板之间延伸；所述第二主体部包括第二延伸部及自第二延伸部弯折出的第二弯折部，第二引出部位于第二弯折部的前端，所述第二延伸部在两列绝缘基板之间延伸；所述第一延伸部叠在第二延伸部上，所述第一弯折部叠在第二弯折部上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 扬州国扬电子有限公司 一种驱动回路低寄生电感的功率模块

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