申请/专利权人：株式会社LG新能源

申请日：2020-01-03

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN112292746B

主分类号：H01H85/06

分类号：H01H85/06;H01H85/11;H01M50/507;H01M50/209

优先权：["20190108 US 16/242,058"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2022.04.05#专利申请权的转移;2021.02.23#实质审查的生效;2021.01.29#公开

摘要：根据本发明的一个端子汇流条包括：一个第一汇流条部分，该第一汇流条部分具有一个联接板；一个第二汇流条部分，该第二汇流条部分具有一个顶板部分；以及一个可熔构件，该可熔构件联接到联接板、顶板部分以及联接板和顶板部分之间的部分。可熔构件中具有一个第一部分，该第一部分中具有一个凹槽或一个开口部。端子汇流条还包括一个包覆成型的热塑性层，该包覆成型的热塑性层包覆可熔构件的第一部分和凹槽或开口部。在可熔构件上方和下方的所述一个包覆成型热塑性层的厚度大于所述一个可熔构件的厚度，以防止二次电弧。

主权项：1.一种端子汇流条，包括：第一汇流条部分，所述第一汇流条部分具有联接板；第二汇流条部分，所述第二汇流条部分具有顶板部分以及第一侧板部分和第二侧板部分，所述第一侧板部分和第二侧板部分联接到所述顶板部分，并且从所述顶板部分向下延伸；可熔构件，所述可熔构件联接到所述第一汇流条部分的所述联接板和所述第二汇流条部分的所述顶板部分，并且位于所述第一汇流条部分的所述联接板与所述第二汇流条部分的所述顶板部分之间，并且所述可熔构件能够导电，所述可熔构件具有顶表面、底表面和第一部分，所述第一部分具有延伸穿过其中的凹槽或孔口；包覆成型的热塑性层，所述包覆成型的热塑性层包封所述可熔构件的所述第一部分和所述凹槽或孔口，所述包覆成型的热塑性层具有：布置在所述可熔构件的所述顶表面上的第一热塑性部分；布置在所述可熔构件的所述底表面上的第二热塑性部分；和填充所述凹槽或孔口的第三热塑性部分，所述第一热塑性部分的沿着如下轴线的厚度大于或等于所述可熔构件的沿着所述轴线的厚度：所述轴线延伸穿过所述包覆成型的热塑性层和所述可熔构件并且垂直于所述可熔构件的所述顶表面和所述底表面，所述第二热塑性部分的沿着所述轴线的厚度大于或等于所述可熔构件的沿着所述轴线的厚度，其中，所述包覆成型的热塑性层的软化温度小于所述可熔构件的熔化温度，所述包覆成型的热塑性层在所述软化温度下具有软化状态，并且在所述熔化温度下形成所述可熔构件的熔化部分时，所述包覆成型的热塑性层流入先前被所述熔化部分占据的空间，并且包封所述熔化部分，以防止所述熔化部分从所述热塑性层移出，并且防止所述熔化部分与所述可熔构件的其余部分之间的二次电弧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社LG新能源 端子汇流条

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