申请/专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司

申请日：2023-12-19

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117415389B

主分类号：B23D79/00

分类号：B23D79/00;B23Q7/00;B23Q1/25;B23Q7/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2024.02.06#实质审查的生效;2024.01.19#公开

摘要：本发明涉及半导体引线框架加工技术领域，公开了一种引线框架分切装置及使用方法，包括传送部和分切部，传送部包括第一工作台和轨道，轨道设置于第一工作台的顶面，轨道上开设贯穿轨道顶面与底面的通孔，通孔从轨道的传送前端延伸至传送后端，轨道下方设置传送组件，传送组件包括平移构件和第一升降构件，第一升降构件设置在平移构件的顶部，第一升降构件顶部设置拉针，拉针能够依次穿过通孔、卷盘引线框架上的框架索引孔并沿通孔滑动，平移构件能够带动拉针沿着轨道的传送方向做规律的往返运动，分切部设置于轨道的传送后端。本发明能够提高对卷盘引线框架的定位精准度，确保产品的裁切尺寸统一，保证产品质量稳定，降低产品的裁切报废率。

主权项：1.一种引线框架分切装置，其特征在于，包括传送部（1）和分切部（2），所述传送部（1）包括第一工作台（11）、轨道（12）和传送组件（14），所述轨道（12）设置于所述第一工作台（11）的顶面，所述轨道（12）上开设贯穿所述轨道（12）顶面与底面的通孔（13），所述通孔（13）从所述轨道（12）的传送前端延伸至传送后端，所述轨道（12）下方设置所述传送组件（14），所述传送组件（14）包括平移构件（15）和第一升降构件（16），所述第一升降构件（16）设置在所述平移构件（15）的顶部，所述第一升降构件（16）顶部设置拉针（17），所述拉针（17）能够依次穿过所述通孔（13）、卷盘引线框架上的框架索引孔并沿所述通孔（13）滑动，所述平移构件（15）能够带动所述拉针（17）沿着所述轨道（12）的传送方向做规律的往返运动，所述分切部（2）设置于所述轨道（12）的传送后端，所述分切部（2）能够将所述卷盘引线框架分切为片状；所述平移构件（15）的前、后方均设置限位装置（18），所述平移构件（15）碰到设置在前方的所述限位装置（18）后停止继续向前方移动，所述平移构件（15）碰到设置在后方的所述限位装置（18）后停止继续向后方移动；所述通孔（13）为条形孔，且所述通孔（13）的长度大于前、后所述限位装置（18）之间的距离，所述平移构件（15）为直线滑台，所述直线滑台包括导轨（151）和滑块（152），所述导轨（151）的长度方向与所述通孔（13）的长度方向相同，所述限位装置（18）为拱形结构，所述限位装置（18）能够横跨所述导轨（151）设置；所述分切部（2）包括第二工作台（21）、切刀组件（22）和压片组件（23），所述切刀组件（22）包括第二升降构件（24）和切刀模具构件（25），所述第二升降构件（24）使得所述切刀组件（22）能够进行升降运动，所述切刀模具构件（25）用于分切所述卷盘引线框架，所述压片组件（23）与所述切刀组件（22）固定连接，所述压片组件（23）随所述切刀组件（22）进行升降运动；还包括上料部（3）与下料部（4），所述上料部（3）设置于所述传送部（1）的传送前端，所述上料部（3）包括夹持盘（31）和电机，所述夹持盘（31）能够夹紧所述卷盘引线框架的卷盘，所述夹持盘（31）与所述电机连接，所述电机能够带动所述夹持盘（31）转动；所述下料部（4）设置于所述分切部（2）的后端，所述下料部（4）包括两根圆形支撑杆（41）与下料堆栈盒（42），所述圆形支撑杆（41）的一端与所述分切部（2）的后端相连，另一端连接翻转构件（43），所述翻转构件（43）能够带动所述圆形支撑杆（41）转动，两根所述圆形支撑杆（41）的转动方向相反，所述圆形支撑杆（41）下方设置所述下料堆栈盒（42），所述下料堆栈盒（42）用于收集分切好的引线框架。

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