申请/专利权人：苏州迈为科技股份有限公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220746061U

主分类号：C23C14/35

分类号：C23C14/35

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种用于磁控溅射的阴极装置，该用于磁控溅射的阴极装置包括靶筒、靶材本体、磁棒和屏蔽罩，靶筒的一端与外部驱动源配合，以在外部驱动源的驱动下转动，靶材本体套设于靶筒，磁棒固定设置在靶筒的内部，屏蔽罩设在靶筒的至少一端且罩设于磁棒的端部，屏蔽罩罩设于磁棒的端部的部分上设有沿靶筒的周向间隔设置的多个屏蔽部，两个间隔设置的屏蔽部构成非屏蔽区。靶筒转动过程中能够周期性驱动屏蔽罩转动预设角度。该用于磁控溅射的阴极装置可以减弱溅射过程中靶材端部的深刻程度，从而延长靶材寿命，提高靶材利用率。

主权项：1.一种用于磁控溅射的阴极装置，其特征在于，包括：靶筒100，所述靶筒100的一端与外部驱动源配合，以在所述外部驱动源的驱动下转动；靶材本体200，所述靶材本体200套设于所述靶筒100；磁棒300，所述磁棒300固定设置在所述靶筒100的内部；屏蔽罩400，所述屏蔽罩400设在所述靶筒100的至少一端且罩设于所述磁棒300的端部，所述屏蔽罩400罩设于所述磁棒300的端部的部分上设有沿所述靶筒100的周向间隔设置的多个屏蔽部410，两个间隔设置的所述屏蔽部410构成非屏蔽区420；其中：所述靶筒100转动过程中能够周期性驱动所述屏蔽罩400转动预设角度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州迈为科技股份有限公司 一种用于磁控溅射的阴极装置

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