申请/专利权人:湖北长润半导体科技有限公司
申请日:2023-08-31
公开(公告)日:2024-04-09
公开(公告)号:CN220755139U
主分类号:H05K1/11
分类号:H05K1/11
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.09#授权
摘要:本实用新型公开了一种高扩充性的U盘PCB板,包括PCB板,PCB板顶面上设有USB2.0主控芯片封装引脚和第一闪存颗粒封装区,PCB板底面上设有USB3.0主控芯片封装引脚;所述USB3.0主控芯片封装引脚由USB2.0主控芯片封装引脚和扩展引脚组成;本实用新型采用扩展方式实现PCB板通用,直接更换USB2.0或3.0主控,也可直接更换不同品牌闪存,做到高扩充性,随客户需求任意更换主控与闪存,节省各种PCB备料,也节省了各种BOM确认与检查的时间,更减少了各种生产错误造成的不良;同一块PCB板只更换相应的主控和USB插头即可现实USB2.0和USB3.0的转换,实现一对多的关系。
主权项:1.一种高扩充性的U盘PCB板,包括PCB板,PCB板顶面上设有USB2.0主控芯片封装引脚和第一闪存颗粒封装区,其特征在于:PCB板底面上设有USB3.0主控芯片封装引脚;所述USB3.0主控芯片封装引脚由USB2.0主控芯片封装引脚和扩展引脚组成。
全文数据:
权利要求:
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