申请/专利权人：捷普电子(广州)有限公司

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220744014U

主分类号：B65D75/30

分类号：B65D75/30;B65D75/52;B65D85/90

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本申请实施例提供了电路板托盘，其包括：第一板体和第二板体；所述第一板体与所述第二板体相对设置，且可拆卸地连接，所述第一板体与所述第二板体之间设有容置部，所述容置部用于夹设电路板；所述第一板体设有朝向所述第二板体凸伸的至少两个第一定位凸起，所述第一定位凸起用于与所述电路板的第一定位凹陷一一对应地定位配合；所述第二板体设有朝向所述第一板体凸伸的至少两个第二定位凸起，所述第二定位凸起用于与所述电路板的第二定位凹陷一一对应地定位配合；所述第一板体设有与所述电路板相对的第一镂空区，所述第二板体设有与所述电路板相对的第二镂空区。

主权项：1.一种电路板托盘，其特征在于，包括：第一板体110；210和第二板体120；220；所述第一板体110；210与所述第二板体120；220相对设置，且可拆卸地连接，所述第一板体110；210与所述第二板体120；220之间设有容置部，所述容置部用于夹设电路板300；所述第一板体110；210设有朝向所述第二板体120；220凸伸的至少两个第一定位凸起111；211，所述第一定位凸起111；211用于与所述电路板300的第一定位凹陷310一一对应地定位配合；所述第二板体120；220设有朝向所述第一板体110；210凸伸的至少两个第二定位凸起121；221，所述第二定位凸起121；221用于与所述电路板300的第二定位凹陷320一一对应地定位配合；所述第一板体110；210设有与所述电路板300相对的第一镂空区112；212，所述第二板体120；220设有与所述电路板300相对的第二镂空区122；222。

全文数据：

权利要求：

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