申请/专利权人：济南森峰激光科技股份有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220739795U

主分类号：B23K26/00

分类号：B23K26/00;B23P23/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型提供一种激光落料折弯生产线，涉及激光加工设备技术领域，其包括激光切割机和折弯中心，激光切割机的工作台处设置有下料桁架，下料桁架上滑动安装有龙门下料装置；折弯中心的工作台处设置有龙门框架，龙门框架上滑动安装有上下料装置；激光切割机的工作台和折弯中心的工作台之间设置有运输平台，运输平台上部运输空间沿物料输送方向依次设置为自动下料区、人工分拣区和折弯上料区，且自动下料区位于下料桁架的下方，折弯上料区位于龙门框架的下方。本实用新型的有益效果在于，其能够满足市面上一些需要同时具备人工分拣功能和机械自动分拣功能的小型厂家的需求。

主权项：1.一种激光落料折弯生产线，包括激光切割机3和折弯中心9，激光切割机3的工作台处设置有下料桁架6，下料桁架6上滑动安装有龙门下料装置4；其特征在于，折弯中心9的工作台处设置有龙门框架8，龙门框架8上滑动安装有上下料装置13；激光切割机3的工作台和折弯中心9的工作台之间设置有运输平台7，运输平台7上部运输空间沿物料输送方向依次设置为自动下料区10、人工分拣区11和折弯上料区12，且自动下料区10位于下料桁架6的下方，折弯上料区12位于龙门框架8的下方。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 济南森峰激光科技股份有限公司 一种激光落料折弯生产线

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