申请/专利权人：郑州万通汽车轮胎股份有限公司

申请日：2023-09-11

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220742622U

主分类号：B60C23/04

分类号：B60C23/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种智能轮胎的芯片内置安装结构，包括胎体和芯片，胎体的内侧面设置有凹槽，凹槽嵌装有胶套，胶套设置于用于芯片的容纳腔，胶套上用于芯片的入口与凹槽的内底面相对设置。通过该芯片与轮胎的内置安装结构，中间利用胶套，一是可以在轮胎滚动时，用来缓冲胎内侧对芯片的挤压力，起到保护芯片的作用，二是可以将正置芯片安装方式变为倒置，即使在胎内侧对芯片挤压时，只会将芯片越挤越紧，更加牢靠不会轻易脱落。

主权项：1.一种智能轮胎的芯片内置安装结构，包括胎体（1）和芯片（2），其特征在于：所述胎体（1）的内侧面设置有凹槽（3），所述凹槽（3）嵌装有胶套（4），所述胶套（4）设置有用于所述芯片（2）的容纳腔（5），所述胶套（4）上用于所述芯片（2）的入口与所述凹槽（3）的内底面相对设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 郑州万通汽车轮胎股份有限公司 一种智能轮胎的芯片内置安装结构

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