申请/专利权人：衢州顺络电路板有限公司

申请日：2023-06-02

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN116564670B

主分类号：H01F27/28

分类号：H01F27/28;H01F27/29;H01F27/02;H01F27/30;H01F27/26;H01F27/32;H01F41/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2023.08.25#实质审查的生效;2023.08.08#公开

摘要：本发明公开了一种内置环形绕制线圈电路板及其加工方法，属于平面电压器中的结构部件，通过将环形绕制线圈安装在多个半固定片层与芯板叠合形成的多层基板内部，得到了一种内置环形绕制线圈电路板；多层基板在高温压合下形成一个完整绝缘体，能包裹环形绕制线圈缠绕部分，多层基板中间镂空，用于容纳磁芯；环形绕制线圈的电极端子从绝缘体露出，达到连接电子元件的目的。

主权项：1.一种内置环形绕制线圈电路板，其特征在于：包括多层基板（1）和环形绕制线圈（2）；环形绕制线圈（2）嵌在多层基板（1）中部内侧；所述环形绕制线圈包括绕线（21）和电极端子（22），电极端子（22）分别固定连接在绕线（21）首尾两端，两端的电极端子（22）位置一高一低；多层基板（1）至少包括上半固化片层组件、芯板支撑架层和下半固化片层组件；其中上半固化片层组件的顶部封平、上半固化片层组件的中部的下方包括可容纳环形绕制线圈（2）上部的第一镂空；芯板支撑架层中部包括容纳环形绕制线圈（2）的中部的第二镂空；下半固化片层组件的底部封平，下半固化片层组件的中部上方包括可容纳环形绕制线圈（2）上部的第三镂空；上半固化片层组件包括第一半固化片层（11）、第二半固化片层（12）和第三半固化片层（13），三者从上到下依次排列，对齐压实；下半固化片层组件包括第五半固化片层（17）、第六半固化片层（18）和第七半固化片层（19），三者从上到下依次排列，对齐压实；在受热条件下，多层基板（1）在厚度方向上压紧固定，多层基板（1）中的半固化片层热熔挤出至所容纳环形绕制线圈（2）的第一镂空、第二镂空和第三镂空位置，填补了环形绕制线圈（2）装配后产生的缝隙；成型后切除多余部分的多层基板（1），侧部露出环形绕制线圈（2）的电极端子（22）；所述芯板支撑架层包括上部的第一芯板层（14）、下部的第二芯板层（16）和位于第一芯板层（14）和第二芯板层（16）之间的第四半固化片层（15）。

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权利要求：

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