申请/专利权人：池州鸿芯志半导体有限公司

申请日：2023-08-16

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753420U

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型揭示了一种引线框塑封改进结构，包括底板、定位板以及边框固定件，所述底板用于承载所述定位板以及位于所述定位板内的引线框，所述定位板设置有多块，且所述定位板首尾相连并形成定位框，且所述定位框与引线框相匹配，所述边框固定件插设在相邻两块所述定位板上，且所述边框固定件用于固定连接相邻两块所述定位板。本实用新型通过拼装定位框来匹配对应尺寸大小的引线框，进而能够快速地实现引线框的塑封操作，还降低了引线框的塑封成本。另外，定位框能够快速进行拆装，大大方便了塑封后引线框的拆卸操作，具有结构简单、操作便捷的特点。

主权项：1.一种引线框塑封改进结构，其特征在于，包括底板、定位板以及边框固定件；所述底板用于承载所述定位板以及位于所述定位板内的引线框；所述定位板设置有多块，且所述定位板首尾相连并形成定位框，且所述定位框与引线框相匹配；所述边框固定件插设在相邻的两块所述定位板连接处，且所述边框固定件固定连接相邻的两块所述定位板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 池州鸿芯志半导体有限公司 一种引线框塑封改进结构

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