申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司

申请日：2023-12-21

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117835591A

主分类号：H05K3/42

分类号：H05K3/42;H05K3/00;H05K3/46

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明公开了一种激光盲孔复合环状标靶的制作工艺，涉及涉及印制电路板技术领域，能够解决多阶HDI板及任意层互连HDI板的激光盲孔对位问题，提升激光钻孔的层间对准度能力。一种激光盲孔复合环状标靶的制作工艺通过UV射线烧掉第一铜层，露出第二铜层标靶，复合环装标靶以第二铜层的标靶对位，且两者都抓取第二铜层涨缩的做法，能够让后续的LDI曝光对位有统一的涨缩体系，解决多阶HDI板及任意层互连HDI板的激光盲孔对位问题，提升激光钻孔的层间对准度能力的目的，复合环状标靶实现激光钻孔和LDI曝光对位涨缩体系的统一、解决了多阶HDI板及任意层互连HDI板的激光盲孔对位问题，提升了激光钻孔的层间对准度能力。

主权项：1.一种激光盲孔复合环状标靶的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：按设计要求进行芯板压合以及开料，得到设计尺寸的芯板，芯板包括第一铜层、第二铜层以及第三铜层，各铜层之间设有基材；步骤二：通过X-ray打出靶孔；步骤三：UV烧掉第一铜层，露出第二铜层标靶步骤四：使用第二铜层标靶对位，钻出激光孔和板四角的复合环状标靶；步骤五：通孔钻孔；步骤六；采用沉铜板镀方式将复合环状标靶镀铜；步骤七；采用LDI抓取复合环状标靶进行对位曝光。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司 一种激光盲孔复合环状标靶的制作工艺

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