申请/专利权人：昆山圆裕电子科技有限公司

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117835572A

主分类号：H05K3/22

分类号：H05K3/22;H01R43/20;B23K1/018

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明属于脱焊焊接技术领域，涉及一种多针脚连接器与软硬结合板脱焊返修工艺，步骤包括：脱焊、清洁、定位、预焊、初检、转移、修补和全检。本工艺可以同时对多排针脚进行同步脱焊，然后用镊子取走多针脚连接器，避免了针脚被拉断，然后再重新预焊和修补，返修效率高，降低了返修本身带来的产品报废。

主权项：1.一种多针脚连接器与软硬结合板脱焊返修工艺，其特征在于：步骤包括：S1、脱焊：将待脱焊的插接组件正面朝上放在加热平板上，待锡膏熔接，用镊子取下多针脚连接器；S2、清洁：分别去除残留在所述多针脚连接器和所述软硬结合板表面的残锡、脏污及助焊剂；S3、定位：提供一个维修治具，所述维修治具包括供所述软硬结合板正面朝上放入的维修定位槽和位于所述维修定位槽底面的长孔，所述长孔为通孔且范围对应所述多针脚连接器的针脚所在区域；将所述软硬结合板先放上所述维修治具，再将所述多针脚连接器的针脚以正确的相对位置插入所述软硬结合板的焊接孔中；S4、预焊：将放有所述多针脚连接器和所述软硬结合板的维修治具放置到所述加热平板上，所述加热平板加热，使残留在所述软硬结合板焊接孔中的残锡重新熔融并与所述针脚初步连接，形成插接组件；S5、初检：将所述插接组件取出所述维修治具，对焊接位置进行外观检测，区分良品和不良品；S6、转移：提供一个加锡治具，所述加锡治具包括供所述多针脚连接器针脚面朝上地放入的加锡定位槽和供所述软硬结合板背面朝上放入的加锡定位平台，所述加锡定位槽位于所述加锡定位平台的内部且前者深度大于后者深度；将所述不良品背面朝上放于所述加锡治具上；S7、修补：在所述不良品的焊接位置上加锡和助焊剂，利用烙铁对焊接位置进行修补，然后将残留表面的助焊剂清理干净，得到修复品；S8、全检：对步骤S5的良品和步骤S7的修复品进行全检。

全文数据：

权利要求：

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