申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

申请日：2020-09-21

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114258200B

主分类号：H05K3/10

分类号：H05K3/10;H05K3/34;H05K3/42;H05K3/06;H05K3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.04.15#实质审查的生效;2022.03.29#公开

摘要：本发明提出一种具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法，包括以下步骤：提供支撑件，所述支撑件包括支撑本体以及凸设于所述支撑本体一表面的凸块；提供软性线路基板，所述软性线路基板上设有电子元件；将所述软性线路基板贴合在所述支撑件具有所述凸块的表面，得到中间体；依次层叠所述中间体、第一胶粘层、硬质线路基板、第二胶粘层以及铜箔层；压合；蚀刻所述铜箔层以形成第二导电线路层；以及去除所述支撑件，从而得到所述软硬结合线路板。本发明提供的所述制作方法能够避免开盖步骤，从而解决胶粘层残留的问题。本发明还提供一种所述制作方法制作的具有内埋元件的软硬结合线路板。

主权项：1.一种具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供支撑件，所述支撑件包括支撑本体，所述支撑本体包括一支撑面，所述支撑件还包括凸设于所述支撑面的凸块，所述凸块包括相对设置的两个侧壁和连接于两个所述侧壁之间的顶面；提供软性线路基板，所述软性线路基板包括介质层以及形成于所述介质层表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层上设有电子元件；将所述软性线路基板贴合在所述支撑面上，得到中间体，其中，所述电子元件位于所述侧壁；提供第一胶粘层、第二胶粘层、硬质线路基板和铜箔层，其中所述第一胶粘层中设有第一开口，所述第二胶粘层中设有第二开口，所述硬质线路基板中设有第三胶粘层，所述第三胶粘层中设有第三开口；依次层叠所述中间体、所述第一胶粘层、所述硬质线路基板、所述第二胶粘层以及所述铜箔层，使得所述第一开口、所述第三开口和所述第二开口位置对应且共同形成开槽，且所述凸块位于所述开槽中；压合，使所述电子元件内埋于所述第三胶粘层中；蚀刻所述铜箔层以形成第二导电线路层；以及去除所述支撑件，从而得到所述软硬结合线路板。

全文数据：

权利要求：

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