申请/专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司

申请日：2024-01-23

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117817160A

主分类号：B23K28/02

分类号：B23K28/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明提供一种PECVD加热盘焊接结构和焊接方法。所述焊接结构包括底板和盖板；所述底板靠近盖板的一侧上设置有装配有加热丝的装配槽；所述加热丝的上部设置有嵌条。所述焊接方法包括：1对底板、盖板、嵌条和加热丝进行预处理；2将加热丝装配到装配槽中，再将嵌条安装到加热丝上，而后沿嵌条边缘缝隙进行电子束焊接；3在底板上设置焊片，安装盖板后进行真空钎焊处理，冷却、机械加工后得到PECVD加热盘。本发明采用真空钎焊及真空电子束焊两种焊接方法，能有效避免焊接后加热元件周围出现缝隙，提高焊接一次性通过率，同时又保证了焊接后产品的平面度，制备出的加热盘温度均匀性好，符合使用要求。

主权项：1.一种PECVD加热盘的焊接结构，其特征在于，所述焊接结构包括底板和盖板；所述底板靠近盖板的一侧上设置有装配有加热丝的装配槽；所述加热丝的上部设置有嵌条。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种PECVD加热盘焊接结构和焊接方法

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