申请/专利权人：上海交通大学;宜宾上交大新材料研究中心

申请日：2024-02-23

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117817133A

主分类号：B23K26/362

分类号：B23K26/362;B23K26/082;B08B7/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明属于超快激光加工技术领域，具体公开了一种蓝宝石晶圆阵列微通孔超快激光加工方法。针对蓝宝石等透明硬脆材料在超快激光加工高深径比、小孔径阵列微通孔的过程中极易出现崩边、裂纹和孔周基体烧蚀等问题，本发明方法提出对蓝宝石等透明硬脆材料进行超快激光双向加工，一方面通过使用高脉冲能量激光的高损伤率快速去除材料，提高了加工效率并控制材料内部应力；另一方面通过合理的工艺设计避免了使用高脉冲能量激光加工蓝宝石时出现的多种缺陷，提高了蓝宝石微通孔的成形质量，为厚片蓝宝石晶圆的阵列微通孔加工提供了新的方法。

主权项：1.一种蓝宝石晶圆阵列微通孔超快激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将蓝宝石样品放入乙醇溶液中超声浴洗，清洁完毕后取出擦拭，利用工装夹具将蓝宝石样品固定在加工平台上，加工过程中同轴吹送干燥空气或惰性气体；步骤二：设定激光参数和扫描路径，在样品下表面加工出盲孔，并通过调整激光焦点位置逐层去除材料来加深盲孔深度；步骤三：设定激光参数和扫描路径，在蓝宝石上表面加工出盲孔结构后，再使用高脉冲能量激光快速穿孔，完成通孔加工；步骤四：将加工完后的蓝宝石样品放入氢氟酸溶液中浸泡，刻蚀表面沉积颗粒以及孔内熔融物。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海交通大学;宜宾上交大新材料研究中心 一种蓝宝石晶圆阵列微通孔超快激光加工方法

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