申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司

申请日：2023-11-21

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117835567A

主分类号：H05K3/02

分类号：H05K3/02;H05K3/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明公开了一种厚铜板或超厚铜箔板线路图形制作工艺，涉及PCB加工技术领域，改善药水蚀刻带来侧蚀大带来的电阻、电感不合格问题。一种厚铜板或超厚铜箔板线路图形制作工艺包括以下步骤：步骤一：按设计要求进行芯板开料，得到设计尺寸的芯板；步骤二：对芯板进行前处理；步骤三：在铜层表面压一层干膜步骤四：曝光显影，在干膜上加工出需要蚀刻的线路位置；步骤五：使用激光，按照显影后的干膜图形对铜层进行蚀刻；步骤六：使用药水进行二次蚀刻；步骤七：褪去干膜。通过在药水蚀刻前增加激光蚀刻，减少药水蚀刻的深度，能够使得线路底边的斜面高度更小，大幅提升线路的电阻电感合格率。

主权项：1.一种厚铜板或超厚铜箔板线路图形制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：按设计要求进行芯板开料，得到设计尺寸的芯板；步骤二：对芯板进行前处理；步骤三：在铜层表面压一层干膜；步骤四：曝光显影，在干膜上加工出需要蚀刻的线路位置；步骤五：使用激光，按照显影后的干膜图形对铜层进行蚀刻；步骤六：使用药水进行二次蚀刻；步骤七：褪去干膜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司 一种厚铜板或超厚铜箔板线路图形制作工艺

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