申请/专利权人：长虹美菱股份有限公司

申请日：2024-01-09

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117820789A

主分类号：C08L27/06

分类号：C08L27/06;C08K7/26;C08K7/20;C08J9/00;F25D23/08

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本申请提供一种低导热门封材料及其制备方法、门封条及冰箱，其中，低导热门封材料由PVC树脂、增塑剂、稳定剂、润滑剂、玻璃微珠、二氧化硅气凝胶、填充物和分散相容剂组成。原料按重量份计为：PVC树脂100份、增塑剂60～90份、稳定剂3～7份、润滑剂0.3～1.5份、玻璃微珠10～50份、二氧化硅气凝胶0.5～5份、填充物10～30份、分散相容剂2～3份。通过填充二氧化硅气凝胶来降低导热系数。气凝胶材料具有高空隙率和超疏水性特点，能高效阻隔热量传递。利用气凝胶材料的低导性，结合发泡门封技术，可以得到更低导热系数的PVC门封。通过本申请生产的门封，导热系数低，保温性能高，有利于降低冰箱能耗。

主权项：1.一种低导热门封材料，其特征在于，由PVC树脂、增塑剂、稳定剂、润滑剂、玻璃微珠、二氧化硅气凝胶、填充物和分散相容剂组成；低导热门封材料的原料按重量份计为：PVC树脂100份、增塑剂60～90份、稳定剂3～7份、润滑剂0.3～1.5份、玻璃微珠10～50份、二氧化硅气凝胶0.5～5份、填充物10～30份、分散相容剂2～3份。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 长虹美菱股份有限公司 低导热门封材料及其制备方法、门封条及冰箱

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