申请/专利权人：保定天威集团特变电气有限公司

申请日：2021-09-10

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN113972054B

主分类号：H01F27/24

分类号：H01F27/24;H01F27/26;H01F41/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权;2022.09.06#著录事项变更;2022.02.15#实质审查的生效;2022.01.25#公开

摘要：本发明提供了一种心柱与上轭铁的连接结构、安装方法及饼式电抗器，属于电抗器制造技术领域。本发明提供的一种心柱与上轭铁的连接结构，包括心柱垫块、芳纶纸以及粘合剂，心柱垫块设置在电抗器心柱的端面上；芳纶纸，设于电抗器心柱的端面上，且覆盖在心柱垫块上；粘合剂填充在心柱垫块与芳纶纸之间，且粘合剂填充在芳纶纸与上轭铁之间；一种安装方法将此种连接结构安装在电抗器心柱以及上轭铁之间；一种饼式电抗器包括此种连接结构。本发明提供的一种心柱与上轭铁的连接结构、安装方法及饼式电抗器，通过芳纶纸与粘合剂的组合达到即保证心柱垫块与上轭铁连接牢固、又隔绝粘合剂、将电抗器心柱与上轭铁粘接成一个整体，又方便拆解。

主权项：1.一种心柱与上轭铁的连接结构，其特征在于，包括：心柱垫块，设置在电抗器心柱的端面上；芳纶纸，所述芳纶纸覆盖在所述心柱垫块上，所述芳纶纸包括多张，多张所述芳纶纸设于所述心柱垫块和所述上轭铁之间，其中最靠近所述心柱垫块的所述芳纶纸为第一芳纶纸，最靠近上轭铁的所述芳纶纸为第二芳纶纸；以及粘合剂，所述粘合剂填充在所述心柱垫块与所述第一芳纶纸之间，且所述粘合剂填充在所述第二芳纶纸与上轭铁之间，所述粘合剂分别设于相互距离最远的所述第一芳纶纸与所述第二芳纶纸的相背侧；所述第一芳纶纸的下端面设置有与多个所述心柱垫块匹配的第一涂胶区，所述粘合剂设置在所述第一涂胶区内；所述第二芳纶纸的上端面设置有与多个所述心柱垫块匹配的第二涂胶区，所述粘合剂设置在所述第二涂胶区内。

全文数据：

权利要求：

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