申请/专利权人：北京天科合达半导体股份有限公司

申请日：2022-06-27

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN115091544B

主分类号：B26F1/02

分类号：B26F1/02;B26D5/12;B26D7/00;B26D7/18;B24D18/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权;2022.10.14#实质审查的生效;2022.09.23#公开

摘要：本发明公开一种抛光垫打孔装置，包括外壳、打孔柱和抛光垫支撑腿；外壳内设有气动活塞；外壳设有外置接口，用于外接气泵；打孔柱的第一端固定于气动活塞，第二端伸出外壳外，且第二端处安装有打孔头；打孔柱和外置接口位于气动活塞两侧；抛光垫支撑腿固定于外壳，并且抛光垫支撑腿和打孔柱的第二端位于外壳的同侧。上述抛光垫打孔装置中，气动活塞安装有打孔柱，能通过气动方式驱动气动活塞移动，从而使打孔柱的打孔头对布置于抛光垫支撑腿的抛光垫进行打孔，相比于现有技术中人工打孔的方式，避免人工利用锤子和钉子多次敲击抛光垫进行打孔，能显著提高效率，避免影响产品的研抛进度。本发明还提供应用上述抛光垫打孔装置的自动供液研抛设备。

主权项：1.一种抛光垫打孔装置，其特征在于，包括：外壳，所述外壳内设有气动活塞；所述外壳设有外置接口，用于外接吹吸两用的气泵；打孔柱，所述打孔柱的第一端固定于所述气动活塞，第二端伸出所述外壳外，且所述第二端处安装有打孔头；所述打孔柱和所述外置接口位于所述气动活塞两侧；所述打孔柱为空心柱，所述气动活塞设有透孔，所述打孔柱与所述透孔连通；抛光垫支撑腿，所述抛光垫支撑腿固定于所述外壳，并且所述抛光垫支撑腿和所述打孔柱的第二端位于所述外壳的同侧；还包括支撑组件，所述支撑组件包括：固定盘，所述固定盘卡箍在所述打孔柱外周；支撑杆，所述支撑杆一端连接于所述固定盘、另一端连接于所述气动活塞；所述打孔柱可拆卸地安装于所述气动活塞；所述固定盘包括多个可拆卸地相互连接的固定盘分体，各所述固定盘分体分别通过不同的所述支撑杆与所述气动活塞相连；所述外壳中背离所述打孔柱一侧的壳壁倾斜，且该壳壁中距离所述气动活塞最远处设有出口，所述出口处安装有碎片收集槽；所述壳壁固定有弧形握把，所述弧形握把安装有用于控制所述气泵的按键；所述外壳包括依次固定连接的上部壳体、中部壳体和下部壳体；所述中部壳体的内径分别大于所述上部壳体和所述下部壳体；所述打孔柱插装在所述上部壳体内、所述气动活塞布置于所述中部壳体、所述外置接口与所述下部壳体连通；所述气动活塞和所述中部壳体的内壁之间密封。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京天科合达半导体股份有限公司 抛光垫打孔装置和自动供液研抛设备

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