申请/专利权人：立芯科技股份有限公司

申请日：2018-06-01

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN108510042B

主分类号：G06K19/077

分类号：G06K19/077

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权;2020.06.16#著录事项变更;2019.03.05#专利申请权的转移;2018.10.09#实质审查的生效;2018.09.07#公开

摘要：本发明公开了一种易碎电子标签，贴置于纸面上，包括一基板，基板包括上层的面纸和下层的第一薄膜层，第一薄膜层上有标签天线和标签芯片，标签芯片与标签天线形成电连接；基板下设置有至少一个固定区、至少一个转移区。本发明的技术方案将标签天线和标签芯片分别设置在不同的区域，通过固定区与转移区具有不同的胶黏结构，使得标签天线和标签芯片具有不同的粘结状态，使得在破坏转移区的同时使标签天线断裂达到标签易碎效果，并且纸张本身不会被损坏。

主权项：1.一种易碎电子标签，其特征在于，所述易碎电子标签贴置于一纸面上，包括一基板，所述基板包括上层的面纸层和下层的第一薄膜层，所述面纸层与所述第一薄膜层之间设置有至少一个标签芯片和至少一个标签天线，所述标签芯片与所述标签天线形成电连接，所述面纸层和所述第一薄膜层之间设置胶黏剂进行粘结；所述基板的下方设置有一粘贴部，粘贴部包括至少一个固定区与至少一个转移区；每个所述固定区分别对应一所述标签芯片，且设置在对应的所述标签芯片的位置的下方；每个所述转移区分别对应一所述标签天线，且设置在对应的所述标签天线的位置的下方；每个所述固定区各设置有一第二薄膜层，所述第二薄膜层的上表面及下表面均设置有一层强力胶，所述第二薄膜层用于将所述固定区固定胶黏在所述纸面和所述基板上；每个所述转移区各设置有一第三薄膜层，所述第三薄膜层的上表面设置有一层所述强力胶，所述第三薄膜层的下表面设置有一层可转移胶，所述第二薄膜层用于将所述转移区为可剥离地胶黏在所述纸面上，将所述转移区固定胶黏在所述基板上。

全文数据：一种易碎电子标签技术领域[0001]本发明涉及RFID射频识别技术领域，尤其涉及一种易碎电子标签。背景技术[0002]易碎标签广泛应用在电子设备、汽车、药品、食品、化妆品等，具有真伪识别，记录相关信息，防盗的作用。[0003]现有的易碎RFID电子标签，其所粘贴的目标物体，通常是金属，塑料，玻璃，木材，密度板，硬纸板等较牢固材料，剥离标签时虽然目标物体也受到较强拉扯力，但目标物体不存在损坏的风险。如果把此类易碎RFID电子标签用于纸面，剥离电子标签时纸张也极易被破坏。在纸面使用的标签，如何能使标签易碎的同时又保证纸张不易被破坏，是有待解决的问题。发明内容[0004]针对现有技术中RFID射频识别技术领域存在的上述问题，现提供一种易碎电子标签。[0005]具体技术方案如下：[0006]一种易碎电子标签，贴置于一纸面上，包括一基板，所述基板包括上层的面纸层和下层的第一薄膜层，所述面纸层与所述第一薄膜层之间设置有至少一个所述标签芯片和至少一个所述标签天线，所述标签芯片与所述标签天线形成电连接，所述面纸层和所述第一薄膜层之间设置胶黏剂进行粘结；[0007]所述基板的下方设置有一粘贴部，粘贴部包括至少一个固定区与至少一个转移区；[0008]每个所述固定区分别对应一所述标签芯片，且设置在对应的所述标签芯片的位置的下方；[0009]每个所述转移区分别对应一所述标签天线，且设置在对应的所述标签天线的位置的下方;每个所述固定区各设置有一第二薄膜层，所述第二薄膜层的上表面及下表面均设置有一层强力胶，所述第二薄膜层用于将所述固定区固定胶黏在所述纸面和所述基板上；[0010]每个所述转移区各设置有一第三薄膜层，所述第三薄膜层的上表面设置有一层所述强力胶，所述第三薄膜层的下表面设置有一层可转移胶，所述第二薄膜层用于将所述转移区为可剥离地胶黏在所述纸面上，将所述转移区固定胶黏在所述基板上。[0011]优选的，所述强力胶采用油性不干胶水。[0012]优选的，所述可转移胶采用水性不干胶水。[0013]优选的，所述面纸层的材质为PET印刷材质、PVC印刷材质、铜板纸印刷材质或PP合成纸印刷材质中的一种。[0014]优选的，所述易碎电子标签，还包括至少一个纸保护区，每个所述纸保护区设置在对应的所述固定区的下层，所述纸保护区上表面通过所述强力胶与所述固定区胶黏，所述纸保护区的下表面通过所述强力胶与所述纸面胶黏。[0015]优选的，每个所述纸保护区均将对应的所述固定区覆盖。[0016]优选的，纸保护区的边缘与所述转移区的边缘相互重叠。[0017]优选的，所述标签天线采用蚀刻铜天线、蚀刻铝天线或银浆印刷天线中的一种；[0018]所述标签芯片采用同时符合高频13.56腿2的协议和超高频86〇_96〇MHZ的协议的芯片。[0019]优选的，所述第一薄膜层的材质为PI易碎膜、PET易碎膜或OPP易碎膜中的一种。[0020]优选的，所述粘贴部的底部设置有一层离型底纸。[0021]上述技术方案具有如下优点或有益效果：[0022]本发明的技术方案将易碎电子标签的标签芯片与标签天线分别设置在不同的区域，固定区与转移区具有不同的胶黏结构，通过标签天线不同局部的粘结状态，使得在破坏转移区的同时破坏标签天线的完整性达到标签易碎效果。附图说明[0023]参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。[0024]图1为本发明一种易碎电子标签实施例的剖面爆炸图；[0025]图2为本发明一种易碎电子标签实施例中剖面结构示意图；[0026]图3为本发明一种易碎电子标签实施例中基板及粘贴部的透视图；[0027]图4为本发明一种易碎电子标签实施例的剥离状态的剖面结构示意图。具体实施方式[0028]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。[0029]需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。[0030]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。[0031]本发明一种较佳的实施例中，根据图2所示，一种易碎电子标签，易碎电子标签贴置于一纸面5上，易碎电子标签包括一基板i，基板i包括上层的面纸层u和下层的第一薄膜层I2,面纸层11与第一薄膜层12之间设置有至少一个标签芯片21和至少一个标签天线22，标签芯片21与标签天线m形成电连接，面纸层丨丨和第一薄膜层12之间设置胶黏剂进行粘结；[0032]根据图1和图2所示，基板的下方设置有一粘贴部3,粘贴部3包括至少一个固定区31与至少一个转移区32;[0033]根据图3所示，每个固定区31分别对应一标签芯片21，且设置在对应的标签芯片21的位置的下方；[0034]根据图3所示，每个转移区似分别对应一标签天线22,且设置在对应的标签天线22的位置的下方；[0035]每个固定区31各设置有一第二薄膜层，第二薄膜层的上表面及下表面均设置有一层强力胶，第二薄膜层用于将固定区31固定胶黏在纸面5和基板1上；[0036]每个转移区32各设置有一第三薄膜层，第三薄膜层的上表面设置有一层强力胶，第三薄膜层的下表面设置有一层可转移胶，第二薄膜层14用于将转移区32为可剥离地胶黏在纸面5上，将转移区32固定胶黏在基板1上。[0037]具体地，本实施例中，根据图4所示，采用固定区31设置第二薄膜层，采用转移区32设置第一薄膜层14,易碎效果是通过将转移区32远离纸面5拉出得到。固定区31所在区域的基板1、第二薄膜层、纸面5均通过粘性较大的强力胶粘结，在剥离转移区32时，固定区31产生一朝向纸面5的力，与转移区32剥离的背向纸面5的力配合，将转移区32与固定区31分离。由于转移区32与固定区31均与基板1通过粘性较大的强力胶粘结，且转移区32与固定区31分别对应不同的标签芯片21和标签天线22,因而在转移区32与固定区31分离的同时基板也依据转移区32与固定区31所设置的位置分离为多块，实现将标签芯片21和标签天线22之间的电连接切断，实现标签的易碎效果。[0038]其中，基板1内部的胶黏剂用于通过面纸层11和第一薄膜层12的胶粘，使得标签芯片21和标签天线22胶粘在基板的内部。[0039]标签芯片21内部包括芯片、芯片外围电路、芯片外围的天线电路。[0040]强力胶用于将相互粘结的两侧进行粘结产生较大的粘贴效果，在纸等材料上不容易剥离，在固定区31实现了将基板1、第二薄膜层、纸面5之间相互的固定粘结，在转移区32将基板1、第三薄膜层粘结产生固定粘结的效果。[0041]可转移胶具有一定的粘性，粘性低于强力胶，在纸等材料上相对容易剥离，可以不损坏纸面，在转移区32实现了可剥离的效果。固定区31和转移区32为粘贴部3同一平面下不同的区域。固定区31和转移区32采用间隔设置。[0042]本发明一种较佳的实施例中，强力胶采用油性不干胶水。[0043]具体地，本实施例中，油性不干胶具有初粘性好，持粘力强，剥离力大、抗冻性好、耐老化的性能，油性不干胶的粘度为^⑻-加⑻…阳•s。油性不干胶的粘性相对较强在纸等材料上不容易剥离。[0044]本发明一种较佳的实施例中，可转移胶采用水性不干胶水。[0045]^具体地，本实施例中，水性不干胶主要由丙稀酸脂类单体及助剂材料共聚合成，水性不干胶具有优异的可移性能。水性不干胶的粘度为丨50_200mjpa.s。_6]本发明—种较佳的实施例中，面纸层11的材质为PET印刷材质、PVC印刷材质、铜板纸印刷材质或PP合成纸印刷材质中的一种。pp合成纸是由聚丙烯树脂、聚乙烯树脂与天然石粉等主要原料混合压制而成的材料。[004?]本发明一种较佳的实施例中，第一薄膜层12的材质为PI易碎膜、PET易碎膜或0PP易碎膜中的一种。[0048]具体的，本实施例中，PI易碎膜为聚酰亚胺薄膜，PET易碎膜为聚酯薄膜，〇pp膜为邻苯基苯酚膜。[0049]本发明一种较佳的实施例中，根据图1和图4所示，易碎电子标签还包括至少一个纸保护区4,每个纸保护区4设置在对应一固定区S1的下层，纸保护区4上表面通过强力胶与固疋区31胶黏，纸保护区4的下表面通过强力胶与纸面5胶黏。[0050]具体的，本实施例中，采用纸保护区4实现在标签剥离时减弱纸的局部受力强度，防止纸面5损坏;标签产生易碎效果后，纸保护区4残留在纸上，使残留物较规整。标签产生易碎效果之前，存在上层标签结构，使得纸保护区4被遮挡而难以移除;标签产生易碎效果之后，失去上层标签结构，使得纸保护区4较易移除。[0051]本发明一种较佳的实施例中，根据图1所示，每个纸保护区4均将对应的固定区31覆盖。[0052]具体的，本实施例中，纸保护区4的外围轮廓大于固定区31的外围轮廓。在剥离标签时存在增大纸面5的受力面积，使纸面5受力均匀，降低纸面5的局部受力强度，保护纸面5不被损坏。[0053]本发明一种较佳的实施例中，根据图1所示，纸保护区4的边缘与转移区32的边缘相互重叠。[0054]具体的，本实施例中，在标签被粘贴前，将预先设置的离型底纸剥离时，标签的内部结构仍保持完整连接状态，标签结构本身粘结的力与纸保护区4受到的朝向离型底纸的拉力相抵消，防止标签在剥离离型底纸时出现易碎效果而报废。[0055]本发明一种较佳的实施例中，标签天线22采用蚀刻铜天线、蚀刻铝天线或银浆印刷天线中的一种。[0056]标签芯片21采用同时符合高频13.56MHZ的协议和超高频86〇-960MHZ的协议的芯片。[0057]本发明一种较佳的实施例中，粘贴部3的底部设置有一层离型底纸。[0058]具体的，本实施例中，在易碎电子标签处于未使用状态时，采用离型底纸对粘贴部进行保护，在使用时撕去离型底纸将易碎电子标签粘贴在纸面5上。[0059]以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

权利要求：1.一种易碎电子标签，其特征在于，所述易碎电子标签贴置于一纸面上，包括一基板，所述基板包括上层的面纸层和下层的第一薄膜层，所述面纸层与所述第一薄膜层之间设置有至少一个所述标签芯片和至少一个所述标签天线，所述标签芯片与所述标签天线形成电连接，所述面纸层和所述第一薄膜层之间设置胶黏剂进行粘结；所述基板的下方设置有一粘贴部，粘贴部包括至少一个固定区与至少一个转移区；每个所述固定区分别对应一所述标签芯片，且设置在对应的所述标签芯片的位置的下方；每个所述转移区分别对应一所述标签天线，且设置在对应的所述标签天线的位置的下方；每个所述固定区各设置有一第二薄膜层，所述第二薄膜层的上表面及下表面均设置有一层强力胶，所述第二薄膜层用于将所述固定区固定胶黏在所述纸面和所述基板上；每个所述转移区各设置有一第三薄膜层，所述第三薄膜层的上表面设置有一层所述强力胶，所述第三薄膜层的下表面设置有一层可转移胶，所述第二薄膜层用于将所述转移区为可剥离地胶黏在所述纸面上，将所述转移区固定胶黏在所述基板上。2.根据权利要求1所述的易碎电子标签，其特征在于，所述强力胶采用油性不千胶水。3.根据权利要求1所述的易碎电子标签，其特征在于，所述可转移胶采用水性不干胶水。4.根据权利要求1所述的易碎电子标签，其特征在于，所述面纸层的材质为PET印刷材质、PVC印刷材质、铜板纸印刷材质或PP合成纸印刷材质中的一种。5.根据权利要求1所述的易碎电子标签，其特征在于，还包括至少一个纸保护区，每个所述纸保护区设置在对应的所述固定区的下层，所述纸保护区上表面通过所述强力胶与所述固定区胶黏，所述纸保护区的下表面通过所述强力胶与所述纸面胶黏。6.根据权利要求5所述的易碎电子标签，其特征在于，每个所述纸保护区均将对应的所述固定区覆盖。7.根据权利要求6所述的易碎电子标签，其特征在于，纸保护区的边缘与所述转移区的边缘相互重叠。8.根据权利要求1所述的易碎电子标签，其特征在于，所述标签天线采用蚀刻铜天线、蚀刻招天线或银衆印刷天线中的一种；所述标签芯片采用同时符合高频13.56MHZ的协议和超高频860-960MHZ的协议的芯片。9.根据权利要求1所述的易碎电子标签，其特征在于，所述第一薄膜层的材质为PI易碎膜、PET易碎膜或0PP易碎膜中的一种。10.根据权利要求1所述的易碎电子标签，其特征在于，所述粘贴部的底部设置有一层离型底纸。

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