申请/专利权人：杭州电子科技大学

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220730655U

主分类号：G05B17/02

分类号：G05B17/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型涉及工业工程技术领域，且公开了工业工程专业仿真实验系统，包括柜体，所述柜体顶部左侧固定安装有显示屏，所述安装槽底壁固定安装有气缸，所述气缸顶部输出端固定安装有托板，所述托板顶部固定安装有马达，所述马达顶部输出端固定安装有转盘，所述转盘的表面阵列设置有夹持组件，所述转盘顶部放置有仿真设备，所述转盘的圆周面上设置有定位组件，所述处理器与显示屏、气缸和马达信号连接。通过气缸的输出轴伸长，带动转盘顶部的仿真设备向上移动，调整仿真设备的高度，再通过马达的输出轴转动，带动转盘转动，从而带动仿真设备转动，调整仿真设备的朝向，从而达到驱动仿真设备升降和转动的驱动组件结构简单，造价低的目的。

主权项：1.工业工程专业仿真实验系统，包括柜体1，其特征在于：所述柜体1顶部左侧固定安装有显示屏2，所述柜体1顶部右侧设置有安装槽3，所述安装槽3底壁固定安装有气缸4，所述气缸4顶部输出端固定安装有托板5，所述托板5顶部固定安装有马达6，所述马达6顶部输出端固定安装有转盘7，所述转盘7的表面阵列设置有夹持组件，所述转盘7顶部放置有仿真设备，所述夹持组件夹持在仿真设备外侧，所述转盘7的圆周面上设置有定位组件，所述柜体1内部设置有处理器，所述处理器与显示屏2、气缸4和马达6信号连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州电子科技大学 工业工程专业仿真实验系统

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