申请/专利权人：苏州莱尔微波技术有限公司

申请日：2023-09-14

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220731767U

主分类号：H01P3/08

分类号：H01P3/08;H01P5/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型公开了一种SMA微带连接器，包括外导体和绝缘体，外导体包括第一外导体和第二外导体，绝缘体包括第一绝缘体和第二绝缘体，第一绝缘体包括第三主体和第四主体，第三主体、第四主体、第二外导体在第一外导体内形成第二空腔，第二绝缘体使用的材质为PEET，通过设置第二空腔，降低SMA微带连接器平均介电常数，从而达到提高信号截止频率的效果；通过将第二绝缘体的材质更换为PEEK，提升了第二绝缘体的硬度，有利于利用第二绝缘体为SMA微带连接器提供主要轴向固定，在SMA微带连接器受到外力作用时，使内导体不容易产生偏移的情况，从而提高了SMA微带连接器的电气性能的稳定性。

主权项：1.一种SMA微带连接器，其特征在于，包括：外导体，所述外导体包括第一外导体和第二外导体，所述第一外导体包括装配端和固定端，所述装配端设置有第一装配腔体，所述固定端设置有第二装配腔体，所述第一装配腔体设置有第一空腔，所述第一空腔设置于所述第一装配腔体远离所述固定端一侧；所述第二外导体沿第一方向延伸，所述第二外导体包括第一主体和第二主体，所述第一主体直径大于所述第二主体直径，所述第一主体设置于所述第二装配腔体，所述第二外导体设置有第三装配腔体；绝缘体，所述绝缘体包括第一绝缘体和第二绝缘体，所述第一绝缘体设置于所述第一装配腔体，所述第二绝缘体设置于所述第三装配腔体，所述第一绝缘体与所述第二绝缘体沿第一方向并排设置；所述第一绝缘体包括第三主体和第四主体，所述第三主体的直径大于所述第四主体的直径，所述第三主体、第四主体、第二外导体在所述第一装配腔体形成第二空腔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州莱尔微波技术有限公司 一种SMA微带连接器

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