申请/专利权人：上海信迈电子科技有限公司

申请日：2023-12-11

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117381214B

主分类号：B23K26/70

分类号：B23K26/70;B23K26/21;B23K37/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2024.01.30#实质审查的生效;2024.01.12#公开

摘要：本发明公开了一种摄像头模组SMA马达激光焊接治具，属于激光焊接技术领域，通过在治具底座上设置主体定位结构，夹持部上设置可拆卸连接的多个连接结构，夹持配合部设置为可拆卸连接至夹持部并配合对SMA马达进行夹持固定，夹持配合部上设置有若干卡爪片定位结构，SMA马达的每一待焊接面均对应有一连接结构与卡爪片定位结构；在治具底座上设置避位于激光束的压合部。每一焊接面对应的连接结构以保证该焊接面的相对位置固定，每一焊接面对应的卡爪片定位结构保证卡爪片的相对位置固定，卡爪片上的定卡爪和动卡爪与SMA马达底座和SMA马达载体的相对位置精确以进行激光焊接，从而解决现有SMA马达的卡爪固定精度不高的问题。

主权项：1.一种摄像头模组SMA马达激光焊接治具，用于激光焊接卡爪片上的定卡爪和动卡爪至SMA马达待焊接面对应的SMA马达底座和SMA马达载体上，设定SMA马达的光轴方向为Z轴方向，其特征在于，包括：治具底座，所述治具底座上设有主体定位结构；夹持部，用于夹持限位SMA马达底座和SMA马达载体除了沿Z轴脱离所述夹持部的方向运动以及SMA马达载体沿Z轴自转以外的全部自由度；所述夹持部被配置为包括若干与SMA马达各个待焊接面对应的连接结构，且每一所述连接结构均被配置为可拆卸连接至所述主体定位结构并使得对应的SMA马达待焊接面朝向激光焊接的激光束；夹持配合部，可拆卸连接于所述夹持部，用于配合所述夹持部限位SMA马达底座和SMA马达载体的全部自由度；所述夹持配合部被配置为包括若干与SMA马达各个待焊接面对应的卡爪片定位结构，用于承载和定位卡爪片；压合部，设置于所述治具底座上；所述压合部的执行端被配置为沿激光束的光线方向移动，以压合卡爪片上的定卡爪和动卡爪至SMA马达底座和SMA马达载体，且所述压合部避位于激光束。

全文数据：

权利要求：

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