申请/专利权人：芯恩(青岛)集成电路有限公司

申请日：2023-09-05

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220731485U

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型提供一种承载晶圆用伯努利卡盘，该卡盘包括底座和导流部件；底座沿周向均匀开设有多个气流通道，每个气流通道均沿底座的径向向底座边缘区域倾斜向上延伸，且气流通道的排气孔均贯穿底座上表面；导流部件呈环形设置于所述底座的上表面，导流部件朝向底座中心区域的一端邻接于由多个排气孔形成的圆周外侧，导流部件远离底座中心区域的一端向底座边缘区域延伸，当晶圆被承载于伯努利卡盘时，气流沿气流通道的排气孔经导流部件表面向外部流出。本实用新型通过加装导流部件以改善伯努利气流的流通，有利于夹带结晶颗粒的气流顺利排出，避免底座和晶圆的边缘位置形成的涡流裹挟底座上沉积的结晶颗粒对晶圆表面造成污染。

主权项：1.一种承载晶圆用伯努利卡盘，其特征在于，所述伯努利卡盘包括底座和导流部件；其中，所述底座沿周向均匀开设有多个气流通道，每个所述气流通道均沿所述底座的径向向所述底座边缘区域倾斜向上延伸，且所述气流通道的排气孔均贯穿所述底座的上表面；所述导流部件呈环形设置于所述底座的上表面，所述导流部件朝向所述底座中心区域的一端邻接于由多个所述排气孔形成的圆周外侧，所述导流部件远离所述底座中心区域的一端向所述底座边缘区域延伸，当晶圆被承载于所述伯努利卡盘时，气流沿所述气流通道的排气孔经所述导流部件表面向外部流出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芯恩(青岛)集成电路有限公司 一种承载晶圆用伯努利卡盘

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