申请/专利权人：中微半导体设备(上海)股份有限公司

申请日：2023-08-14

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220724334U

主分类号：C23C16/455

分类号：C23C16/455;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：一种沉积处理设备及其反应腔和气体分配装置，气体分配装置位于沉积处理设备的反应腔内，气体分配装置包含至少一条螺旋形通道和连接在螺旋形通道外侧的支撑环，螺旋形通道的出气端包含多个第一开口，支撑环中包含多个排气部件，排气部件包含多个第二开口，第一开口和第二开口相互连通形成排气口。本实用新型通过在气体分配装置的螺旋形通道的出气端增设排气口数量并在气体分配装置的支撑环内增设排气部件作为排气空间，有助于提高排气效率，避免气体残留在螺旋形通道内，避免产生颗粒物，提升了工艺效率，保证了沉积薄膜的质量。

主权项：1.一种气体分配装置，其设置在沉积处理设备的反应腔内，位于所述反应腔的腔盖下方，所述反应腔内设置承载基片的基座，其特征在于，所述气体分配装置包含：至少一条螺旋形通道，所述螺旋形通道具有进气端和出气端，所述出气端包含至少一个第一开口，所述第一开口位于所述螺旋形通道的外侧壁；所述螺旋形通道具有多个气体分配孔，所述气体分配孔位于所述螺旋形通道的底部，用于将气体输送至所述反应腔内；支撑环，其设置在所述反应腔的侧壁内，所述支撑环连接在所述螺旋形通道的外侧，所述支撑环中包含至少一个排气部件，所述排气部件的内侧壁具有多个第二开口，所述第二开口的数量、尺寸和位置均与所述螺旋形通道的所述第一开口相匹配，所述第二开口和所述第一开口相互连通，所述排气部件的底部具有多个排气孔。

全文数据：

权利要求：

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