申请/专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司

申请日：2024-01-19

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878021A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种用于芯片划片的自动喷液装置，属于芯片加工技术领域，包括壳体、容置腔、气泵、气路、容器以及喷雾组件，喷雾组件通过气路内的气体流动将容器内部的液体以雾状形式喷洒在容置腔的内部，本发明通过气泵向气路输送气体，气路输送的气体会流向软管，由于压块按压软管，内径变小的软管使气体流速加快，容器内的液体就会沿吸液管升上来，液体受到气体流动的冲击，被喷成雾状，此时雾状液体随着气体从喷头的内部喷洒在容置腔的内部，从而实现对容置腔内的晶圆进行喷液，从而对粘附在晶圆上的杂质进行全面清理去除。

主权项：1.一种用于芯片划片的自动喷液装置，包括壳体1、容置腔101、气泵2、气路3以及容器4，所述气泵2能够利用气路3向容置腔101的内部喷气，其特征在于，还包括喷雾组件5，所述喷雾组件5通过气路3内的气体流动将容器4内部的液体以雾状形式喷洒在容置腔101的内部，所述容置腔101的内部设置有用于放置晶圆的支撑组件6；所述喷雾组件5包括软管501，所述软管501上连接有吸液管502，吸液管502插接至容器4的内部，所述软管501的上方设置有能够将软管501内径压小的压块503，当压块503将软管501的内径压小后，气路3流入软管501内的气流流速加快，流速加快的气流能够将容器4内部的液体通过吸液管502吸至软管501的内部，所述喷雾组件5还包括能够将吸液管502吸至软管501内部的液体喷洒至容置腔101内部的喷头504。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽积芯微电子科技有限公司 一种用于芯片划片的自动喷液装置

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