申请/专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司

申请日：2024-01-24

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117881106A

主分类号：H05K3/34

分类号：H05K3/34;H05K1/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本申请涉及印制线路板生产技术领域，公开了一种实现CSPLED贴片生产的方法及线路板，实现CSPLED贴片生产的方法包括：提供基板，基板具有承载面，承载面上设置有焊盘，焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘在平行于承载面的第一方向上的距离为D1；将印刷网放置于基板的上方，印刷网设置有第一开孔和第二开孔，第一开孔和第二开孔在第一方向上的距离为D2，D2D1；将锡膏通过第一开孔印刷在第一焊盘上，并将锡膏通过第二开孔印刷在第二焊盘上；将元器件放置于焊盘上。本申请提供的实现CSPLED贴片生产的方法及线路板，能够改善在将CSPLED贴装到线路板的焊盘上时出现的连锡的问题。

主权项：1.一种实现CSPLED贴片生产的方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板具有承载面，所述承载面上设置有焊盘，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘在平行于所述承载面的第一方向上的距离为D1；将印刷网放置于所述基板的上方，所述印刷网设置有第一开孔和第二开孔，所述第一开孔与所述第一焊盘对应设置，所述第二开孔与所述第二焊盘对应设置，所述第一开孔和所述第二开孔在所述第一方向上的距离为D2，D2D1；将锡膏通过所述第一开孔印刷在所述第一焊盘上，并将所述锡膏通过所述第二开孔印刷在所述第二焊盘上；将元器件放置于所述焊盘上，所述元器件通过所述锡膏与所述焊盘相连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 景旺电子科技(龙川)有限公司 实现CSP LED贴片生产的方法及线路板

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