申请/专利权人：上海睿昇半导体科技有限公司

申请日：2024-01-12

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117862655A

主分类号：B23K15/00

分类号：B23K15/00;C23C16/455;B23K37/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明提供了一种匀气组件的制作方法、匀气组件及气相沉积装置，所述的制作方法包括：1提供基板，所述基板具有相对的第一表面与第二表面，对第一表面与第二表面分别进行开槽处理，形成上层凹槽与下层凹槽，得到中间层主体；2提供至少一个上层气道盖板与至少一个下层气道盖板；3将上层气道盖板伸入至上层凹槽内，并进行一次焊接，以在上层气道盖板与中间层主体之间形成至少一个第一气道腔，得到单侧流道体；4将下层气道盖板伸入至下层凹槽内，并进行二次焊接，以在下层气道盖板与中间层主体之间形成至少一个第二气道腔，得到匀气组件。本发明的焊接成功率高，避免了焊缝发生拉裂问题。

主权项：1.一种匀气组件的制作方法，其特征在于，所述的制作方法包括：1提供基板，所述基板具有相对的第一表面与第二表面，对所述第一表面与第二表面分别进行开槽处理，形成上层凹槽与下层凹槽，得到中间层主体；2提供至少一个上层气道盖板与至少一个下层气道盖板；3将所述上层气道盖板伸入至上层凹槽内，并进行一次焊接，以在上层气道盖板与中间层主体之间形成至少一个第一气道腔，得到单侧流道体；4将所述下层气道盖板伸入至下层凹槽内，并进行二次焊接，以在下层气道盖板与中间层主体之间形成至少一个第二气道腔，得到匀气组件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海睿昇半导体科技有限公司 一种匀气组件的制作方法、匀气组件及气相沉积装置

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