申请/专利权人：福州大学

申请日：2024-01-24

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117867577A

主分类号：C25B11/091

分类号：C25B11/091;C25B11/054;C25B3/26;C25B11/061;B22F9/24;B82Y30/00;B82Y40/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明属于金属箔材表面处理技术领域，具体公开了一种表面改性铜箔及其制备方法与应用。本发明先对商用铜箔和或残次铜箔顺次在含锡溶液和氯化铜溶液中进行浸泡，浸泡完成后与还原剂进行反应，得到表面改性铜箔。本发明表面改性铜箔的制备方法具有以下特点：可以采用铜箔制备过程中产生的残次品作为基底，可显著降低电极成本；经一步简单处理即可制备，工艺简单且无需高耗能工序；电极表面由纳米三角锥结构组成，在工作时可通过尖端放电效应提供大量电子聚集区，强化二氧化碳得电子还原；表面为CuCl和锡颗粒的复合成分，可通过协同作用提升二氧化碳还原为多碳产物的选择性。

主权项：1.一种表面改性铜箔的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将铜箔顺次在含锡溶液和氯化铜溶液中进行浸泡，浸泡完成后与还原剂进行反应，得到表面改性铜箔；所述铜箔包括商用铜箔和或残次铜箔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福州大学 一种表面改性铜箔及其制备方法与应用

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