申请/专利权人：西安交通大学

申请日：2024-01-26

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117863554A

主分类号：B29C64/118

分类号：B29C64/118;B29C64/20;B29C64/209;B29C64/321;B29C64/30;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y40/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：一种面向导电—介电复合功能结构的增减材制造装置及方法，包括打印头承载支架，打印头承载支架上连接有FFF打印头、导电金属箔胶带粘贴头、选择性切割头，打印头承载支架进行FFF打印头、导电金属箔胶带粘贴头、选择性切割头的按需切换，并带动其按路径进行平面或曲面运动；FFF打印头用于平面或曲面介电支撑结构的3D打印；导电金属箔胶带粘贴头用于将导电金属箔胶带共形地粘贴于介电支撑结构表面；选择性切割头用于在介电支撑结构表面进行导电结构的切割；本发明通过将FFF增材制造技术与金属导电箔的选择性切割减材制造技术相结合，降低了制造的电路结构对3D打印结构表面粗糙度的敏感性，满足高导电性多层介电封装电路的低成本、高效、可靠的制造需求。

主权项：1.一种面向导电—介电复合功能结构的增减材制造装置，其特征在于：包括打印头承载支架4，打印头承载支架4上连接有FFF打印头1、导电金属箔胶带粘贴头2、选择性切割头3，打印头承载支架4进行FFF打印头1、导电金属箔胶带粘贴头2、选择性切割头3的按需切换，并带动其按路径进行平面或曲面运动；FFF打印头1用于平面或曲面介电支撑结构6的3D打印；导电金属箔胶带粘贴头2用于将导电金属箔胶带202共形地粘贴于介电支撑结构6表面；选择性切割头3用于在介电支撑结构6表面进行导电金属图案的选择性切割以制造平面或曲面表面上的导电结构7；制造平台5为介电支撑结构6和导电结构7提供基板，制造导电—介电复合功能结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安交通大学 一种面向导电—介电复合功能结构的增减材制造装置及方法

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