申请/专利权人：南昌大学

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117877636A

主分类号：G16C60/00

分类号：G16C60/00;G16C20/80;G16C20/30

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明属于晶体结构的分析领域，具体涉及一种有机半导体薄膜晶体结构精修系统，包括衍射数据转换模块、图像处理模块、晶体结构求解模块、晶体结构精修模块、数据可视化模块、数据输出模块。本发明提供的有机半导体薄膜晶体结构精修系统，精修的数据为二维掠入射X‑衍射图像，可在衍射点数量少、信噪比低、有杂相干扰等不利条件下完成晶胞参数求解、指标化以及晶体结构精修，是区别于单晶XRD精修、粉末XRD精修的新方法，能有效解决薄膜材料中界面诱导晶相的晶体结构求解问题。

主权项：1.有机半导体薄膜晶体结构精修系统，其特征在于，包含如下模块：衍射数据转换模块，用于将二维X-射线探测器收集到的像素文件转换成倒易空间图像；图像处理模块，用于识别和人工标记倒易空间图像中的衍射点，提取衍射点峰值位置的倒易空间坐标，计算衍射点的体积积分；所述衍射点的体积积分是指：计算具有三维立体结构的衍射点的空间体积；晶体结构求解模块，利用线性方程组的数值解，求解确定的晶胞参数并指标化；所述线性方程组是指：利用衍射点的倒易空间坐标构建线性方程组；所述指标化是指：不需要提供晶胞参数a、b、c、α、β、γ推算衍射峰晶面指示来完成指标化，而是在求解线性方程组过程中同步完成晶胞参数的计算和衍射峰的指标化；晶体结构精修模块，以倒易空间图像为精修对象，精细化有机分子的构型、在晶胞中的位置和取向，得到完整的晶体结构数据；所述以倒易空间图像为精修对象是指:将倒易空间图像提取到的衍射点体积积分进行归一化处理，通过精细化处理有机分子在晶胞中的位置、取向和构象，精修除了00l晶面簇以外的衍射峰，使理论计算的衍射峰体积积分强度与实验测量值匹配；数据可视化模块，用于在结构精修过程中，实时显示三维晶体结构的变化状态；数据输出模块，用于输出后缀为res、cif的晶体结构文件和后缀为tif、bmp、jpg的倒易空间图像文件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南昌大学 有机半导体薄膜晶体结构精修系统

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD