申请/专利权人:株式会社村田制作所
申请日:2019-07-08
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN117877857A
主分类号:H01F27/24
分类号:H01F27/24;H01F27/28;H01F27/26;H01F27/30
优先权:["20180717 JP 2018-134185"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开
摘要:提供适合小型低背化的电感器部件。电感器部件具备:包含树脂的第一磁性层以及第二磁性层;烧结体的基板,其第一主面与上述第一磁性层紧贴,并在第二主面的上方配置上述第二磁性层;以及螺旋布线,其配置在上述第二磁性层与上述基板之间。
主权项:1.一种电感器部件,具备:包含树脂的第一磁性层以及第二磁性层;烧结体的基板,其第一主面与上述第一磁性层紧贴,并在第二主面的上方配置上述第二磁性层;绝缘层,配置在上述基板的上述第二主面上;螺旋布线,其配置在上述第二磁性层与上述基板之间,形成在上述绝缘层上;以及第二绝缘层,配置在上述绝缘层上,上述螺旋布线具有:螺旋形状的第一导体层、和配置在上述第一导体层上且具有沿上述第一导体层的形状的第二导体层,上述第一导体层的侧面的锥角比上述第二导体层的侧面的锥角大,上述螺旋布线被上述第二绝缘层覆盖,上述第一导体层和上述第二导体层的侧面与第二绝缘层相接。
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