申请/专利权人:广州奥松电子股份有限公司
申请日:2023-12-29
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN117871617A
主分类号:G01N27/18
分类号:G01N27/18;B23K26/38;B23K26/70;B81C3/00
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开
摘要:本发明公开了一种热导式绝对湿度传感器及其制作方法,所述传感器包括:顶盖和基底,所述顶盖设置第一容纳槽和第二容纳槽;所述基底上沉积成型有第一热敏电阻膜和第二热敏电阻膜;其中,所述顶盖和所述基底由硅基材料制作成型,所述顶盖与所述基底键合,使所述第一热敏电阻膜和所述第二热敏电阻膜分别位于所述第一容纳槽和所述第二容纳槽内,所述顶盖穿设有连通所述第一容纳槽或所述第二容纳槽的气孔。本发明相对于传统的绝对湿度传感器,通过对热敏电阻膜特性一致的控制提高了电阻值的测量精度,进而提高了绝对湿度值的测量精度,同时,极大降低了传感器的体积和制作成本,有效地提高产品的市场竞争力。
主权项:1.一种热导式绝对湿度传感器,其特征在于,包括:顶盖1,所述顶盖一侧设置第一容纳槽3和第二容纳槽4;基底2,所述基底2上沉积成型有第一热敏电阻膜5和第二热敏电阻膜6;其中,所述顶盖1和所述基底2由硅基材料制作成型,所述顶盖1与所述基底2经同一工艺键合,使所述第一热敏电阻膜5和所述第二热敏电阻膜6分别位于所述第一容纳槽3和所述第二容纳槽内4,所述顶盖1穿设有连通所述第一容纳槽3或所述第二容纳槽4的气孔7。
全文数据:
权利要求:
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