申请/专利权人：洛阳矩阵流体控制有限公司

申请日：2024-01-05

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117867512A

主分类号：C23G3/02

分类号：C23G3/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本申请涉及电子电路铜箔的技术领域，具体涉及一种电子电路铜箔表面处理生产用化学药剂投加工艺，包括S1、设置一清洗装置，然后将铜箔放置在清洗装置内，S2、设置一加热器，然后将清洗装置内的水温加热至四十度左右，S3、设置一药剂添加装置，药剂添加装置感应到水温到四十度左右时将化学药剂倒入清洗装置内，将铜箔放置在清洗盘内然后，启动加热器，加热器将水温加热至四十度左右时，温度感应启动装置感应到温度并打开加压泵，加压泵将药剂箱内的化学药剂通过出水管加压到清洗装置内，使得位于清洗盘内的铜箔与化学药剂发生反应，就实现了高效和准确投入化学药剂的目的。

主权项：1.一种电子电路铜箔表面处理生产用化学药剂投加工艺，其特征在于，包括S1、设置一清洗装置1，然后将铜箔放置在清洗装置1内；S2、设置一加热器3，然后将清洗装置1内的水温加热至四十度左右；S3、设置一药剂添加装置4，所述药剂添加装置4感应到水温到四十度左右时将药剂倒入清洗装置1内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 洛阳矩阵流体控制有限公司 一种电子电路铜箔表面处理生产用化学药剂投加工艺

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