申请/专利权人：株式会社力森诺科

申请日：2022-06-24

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117882497A

主分类号：H05K1/14

分类号：H05K1/14;C09J4/00;C09J7/30;C09J9/02;C09J11/06;C09J11/08;H01B1/22;H05K3/32

优先权：["20210701 JP 2021-110099"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：电路连接用黏合剂膜包含含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引发剂的树脂成分及导电粒子，所述树脂成分还含有具有芴骨架的硅烷偶联剂。

主权项：1.一种电路连接用黏合剂膜，其包含：树脂成分，含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引发剂；及导电粒子，所述树脂成分还含有具有芴骨架的硅烷偶联剂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社力森诺科 电路连接用黏合剂膜、电路连接结构体及其制造方法

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