申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2020-07-30

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN112442679B

主分类号：C23C16/455

分类号：C23C16/455;C23C16/14;C23C16/18;C23C16/34;C23C16/40;C23C16/44;C23C16/458;C23C16/52;H01L21/768

优先权：["20190902 KR 10-2019-0108323"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.04.08#实质审查的生效;2021.03.05#公开

摘要：公开了一种气体供应器和包括该气体供应器的层沉积设备。用于层沉积设备的气体供应器包括：多条充入分布线，连接到第一气体供应源；多个气体填充罐，分别连接到所述多条充入分布线。所述多个气体填充罐中的每个气体填充罐可用来自第一气体供应源的第一气体加压，并且气体供应线连接到第二气体供应源。所述设备可包括：多剂量阀组件，连接到所述多个气体填充罐的出口部并且被构造为顺序地将第一气体从所述多个气体填充罐供应到工艺室。多剂量阀组件可包括：流动路径块，具有连接到工艺室的主供应线；防回流阀块，紧固到流动路径块并且在其中具有打开关闭阀。

主权项：1.一种用于层沉积设备的气体供应器，所述气体供应器包括：多条充入分布线，连接到第一气体供应源；多个气体填充罐，分别连接到所述多条充入分布线，所述多个气体填充罐中的每个气体填充罐用来自第一气体供应源的第一气体加压；气体供应线，连接到第二气体供应源；以及多剂量阀组件，连接到所述多个气体填充罐的出口部并且被构造为顺序地将第一气体从所述多个气体填充罐供应到工艺室，其中，多剂量阀组件包括：流动路径块，具有连接到工艺室的主供应线；多个阀块，紧固到流动路径块，每个阀块具有相应的排放阀，其中，每个对应的排放阀能够操作以控制第一气体从对应的气体填充罐排放到主供应线；以及防回流阀块，紧固到流动路径块并且在其中具有打开关闭阀，其中，打开关闭阀能够操作以控制第二气体从气体供应线到主供应线的流动，其中，多个供应流动通道和第一净化流动通道形成在流动路径块中并且构成主供应线，所述多个阀块中的每个阀块包括连接到对应的排放阀的出口的两个出口通道，其中，包括在所述多个阀块之中的靠近防回流阀块的阀块中的两个出口通道分别连接到第一净化流动通道和所述多个供应流动通道中的一个供应流动通道，并且包括在所述多个阀块之中的其他阀块中的每个阀块的两个出口通道分别连接到所述多个供应流动通道之中的剩余供应流动通道中的两个供应流动通道。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 气体供应器和包括该气体供应器的层沉积设备

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