申请/专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司

申请日：2020-09-08

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN112105158B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2021.01.05#实质审查的生效;2020.12.18#公开

摘要：本发明公开了一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，包括S1、工程文件制作，分别完成硬板、软板、半固化片覆盖膜、半固化片的制作；S2、贴半固化片覆盖膜，将半固化片覆盖膜粘贴于所述半固化片的上下两面；S3、层压，将硬板、半固化片、软板或半固化片、软板依次压合成型；S4、铣靶；S5、涨缩测量；S6、除胶渣；S7、钻孔；S8、沉铜；S9、VCP一铜；S10、外层线路制作；S11、酸性蚀刻；S12、阻焊；S13、字符；S14、表面处理；S15、激光揭盖；S16、外形CNC；S17、ET测试；S18、成检；上述刚挠结合板的制作方法，能有效阻值半固化片流胶污染挠性区域，远比现有的阻胶垫片方案更有效率。

主权项：1.一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：包括S1、工程文件制作，分别完成硬板、软板、半固化片覆盖膜、半固化片的制作；S2、贴半固化片覆盖膜，将所述半固化片覆盖膜粘贴于所述半固化片的上下两面；S3、层压，将所述硬板、半固化片、软板或半固化片、软板依次压合成型；S4、铣靶；S5、涨缩测量；S6、除胶渣；S7、钻孔；S8、沉铜；S9、VCP一铜；S10、外层线路制作；S11、酸性蚀刻；S12、阻焊；S13、字符；S14、表面处理；S15、激光揭盖；S16、外形CNC；S17、ET测试；S18、成检；所述贴半固化片覆盖膜的方法为：S21、将铆钉穿过半固化片的定位孔；S22、所述半固化片覆盖膜有胶面粘贴于所述半固化片上；S23、用电烙铁接触半固化片覆盖膜预设位置，使半固化片覆盖膜与半固化片预固定；所述半固化片覆盖膜覆盖区域为挠性区域，所述半固化片覆盖膜的边界与挠性区域边界一致；所述半固化片的制作方法为：S11、半固化片开料；S12、半固化片开设定位孔；S13、贴半固化片覆盖膜；所述半固化片覆盖膜的边缘与半固化片边缘的距离大于等于1CM。

全文数据：

权利要求：

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