申请/专利权人：金禄电子科技股份有限公司

申请日：2023-07-25

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220776136U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型提供一种半挠折线路板，其包括线路板主体、及分别成型于线路板主体的第一油墨层及第二油墨层，线路板主体邻近第一油墨层的一侧形成有控深锣槽，第一油墨层形成有与控深锣槽对应连通的避位区，第二油墨层包括相连接的硬板油墨层及挠性油墨层，挠性油墨层与控深锣槽相背设置；线路板主体内设有PP层及覆盖膜层，PP层与控深锣槽对应位置开设有裸窗口，覆盖膜层贴附于裸窗口内。由于线路板主体内设有PP层及覆盖膜层，PP层与控深锣槽对应位置开设有裸窗口，覆盖膜层贴附于裸窗口内，覆盖膜层与控深锣槽的内侧壁的交界处成型有固定胶部，避免了线路板在弯折过程中容易折断的问题，提高了半挠折线路板的弯折区域的弯折次数及弯折性能。

主权项：1.一种半挠折线路板，包括线路板主体、及分别成型于所述线路板主体的第一油墨层及第二油墨层，所述线路板主体邻近所述第一油墨层的一侧形成有控深锣槽，所述第一油墨层形成有与所述控深锣槽对应连通的避位区，其特征在于，所述第二油墨层包括相连接的硬板油墨层及挠性油墨层，所述挠性油墨层与所述控深锣槽相背设置；所述线路板主体内设有PP层及覆盖膜层，所述PP层与所述控深锣槽对应位置开设有裸窗口，所述覆盖膜层贴附于所述裸窗口内；所述覆盖膜层与所述控深锣槽的内侧壁的交界处成型有固定胶部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 金禄电子科技股份有限公司 半挠折线路板

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