申请/专利权人：中国科学院上海光学精密机械研究所

申请日：2020-08-24

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN111940885B

主分类号：B23K11/30

分类号：B23K11/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2020.12.04#实质审查的生效;2020.11.17#公开

摘要：本发明公开了一种拼合式焊接电极修磨刀具，包括刀座和刀片，所述的刀座是由两个半刀座左右拼合而成，所述刀片卡扣在所述的半刀座上，并通过两个半刀座拼合且紧固后固定在所述的刀座内；所述的半刀座均设置有排屑槽、上电极支撑面、下电极支撑面和沉头孔和螺纹孔；所述的刀片为一体式双刃刀片，包括上电极切削双刃、下电极切削双刃。所述的刀片与半刀座通过键和键槽相互装配，通过紧固螺钉连接两个半刀座实现刀座与刀片的分拆与拼合。本发明结构简单，装拆方便，同时降低构件的制成本造。采用本发明进行电极修复和切割时，上、下双刀刃同时对电极进行高效率修磨；并且，刀座的上、下电极支撑面对电极具有支撑和导向作用，提升了修磨过程稳定性，实现了修磨质量可靠和刀片与刀座的损耗低的效果。

主权项：1.一种拼合式焊接电极修磨刀具，包括刀座和刀片，其特征在于，所述的刀座由两个半刀座左右拼合而成，所述刀片卡扣在所述的半刀座上，并通过两个半刀座拼合且紧固后固定在所述的刀座内；所述的两个半刀座的结构相同，所述刀片的左右两端分别卡扣在所述的半刀座上；所述的半刀座的一端设有上下两个斜切面、以及位于该两个斜切面之间用于供刀片键嵌入的键槽，所述的半刀座的另一端设有上下两个凸起，该凸起具有与半刀座的一端的斜切面相适配的斜切面，使两个半刀座实现左右拼合，所述的刀片为一体式双刃刀片，在刀片的两端设置有键；所述的半刀座的上端部还设置有与刀座一体连接的端部支撑环，刀座的外壁对称设置有两个安装面；所述的半刀座的设有沉头孔和螺纹孔，左右两个半刀座通过紧固螺栓经一个半刀座的沉头孔与另一个半刀座的螺纹孔紧固拼合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院上海光学精密机械研究所 一种拼合式焊接电极修磨刀具

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