申请/专利权人:安集微电子(上海)有限公司
申请日:2019-12-20
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN113004802B
主分类号:C09G1/02
分类号:C09G1/02;C23F3/06
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.12#授权;2022.12.06#实质审查的生效;2021.06.22#公开
摘要:本发明提供一种化学机械抛光液,包括:研磨颗粒、催化剂、稳定剂、同时含有胺基糖和环醇结构的腐蚀抑制剂、氧化剂、水和pH调节剂。本发明提供了一种化学机械抛光液可以在保证高的钨的抛光速率以及中等的氧化硅抛光速率的同时,降低钨的静态腐蚀速率,从而改善抛光后的金属表面状况,提高良率。
主权项:1.一种化学机械抛光液,包括:研磨颗粒、催化剂、稳定剂、腐蚀抑制剂、氧化剂、水和pH调节剂;所述腐蚀抑制剂是氨基苷类抗生素,所述腐蚀抑制剂的浓度范围为0.005%~0.1%;所述研磨颗粒为SiO2,所述研磨颗粒的浓度范围为0.5%~3%;所述催化剂为九水硝酸铁,所述九水硝酸铁的浓度范围为0.01%~0.1%;所述稳定剂为可以和铁络合的羧酸,所述化学机械抛光液的pH值为2~4。
全文数据:
权利要求:
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