申请/专利权人：江苏长电科技股份有限公司

申请日：2020-06-24

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN113834827B

主分类号：G01N21/956

分类号：G01N21/956

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.01.11#实质审查的生效;2021.12.24#公开

摘要：本发明揭示了一种多层电路基板及其偏移检测方法，偏移检测方法包括步骤：形成包括第一监控图形的第一线路层；于第一线路层上形成包括第二监控图形的第二线路层，第一监控图形及第二监控图形的其中之一至少包括导电图形，其中另一至少包括参考图形；导通导电图形而于导电图形的表面形成电镀层；判断参考图形的表面是否存在电镀层，若存在，则判定参考图形偏移至连通导电图形，第一线路层与第二线路层之间的偏移量超过预设值，若不存在，则判定偏移量未超过预设值。本发明通过观察参考图形的表面是否具有电镀层来判断多层线路层之间的偏移量是否超过预设值，进而判定多层电路基板是否为合格产品，大大简化偏移监控流程，大大提高客户端产品良率。

主权项：1.一种多层电路基板的偏移检测方法，其特征在于，包括步骤：形成包括第一监控图形的第一线路层，所述第一监控图形包括第一参考图形及环绕所述第一参考图形设置的第一导电图形，所述第一参考图形与所述第一导电图形间隔设置；于所述第一线路层上形成包括第二监控图形的第二线路层，所述第二监控图形包括导通所述第一参考图形的第二参考图形及环绕所述第二参考图形设置的第二导电图形，所述第二参考图形与所述第二导电图形间隔设置，且所述第二导电图形导通所述第一导电图形；其中，当所述第一线路层和所述第二线路层之间未发生偏移时，所述第一参考图形与所述第二参考图形相互重叠且相互导通，所述第一导电图形与所述第二导电图形相互重叠且相互导通，且各个图形的中心的垂直投影重合；导通所述第一导电图形而于所述第一导电图形的表面形成电镀层，且形成所述电镀层的颜色与所述第一线路层和所述第二线路层的颜色存在差异；判断所述第二参考图形的表面是否存在电镀层，若存在，则判定所述第二参考图形偏移至连通所述第一导电图形，所述第一线路层与所述第二线路层之间的偏移量超过预设值，若不存在，则判定所述第一线路层与所述第二线路层之间的偏移量未超过预设值；其中，多层电路基板包括功能区及非功能区，第一线路层包括位于功能区的第一金属电路、以及位于非功能区的第一参考图形和第一导电图形，第二线路层包括位于功能区的第二金属电路、以及位于非功能区的第二参考图形和第二导电图形；且所述第一金属电路和所述第一监控图形一起成型，所述第二金属电路和所述第二监控图形一起成型；当多层线路层之间的偏移量未超过预设值时，所述第二参考图形和所述第一导电图形之间是相互间隔的；当多层线路层之间的偏移量超过预设值时，所述第二参考图形接触所述第一导电图形。

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权利要求：

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