申请/专利权人：味之素株式会社

申请日：2021-03-03

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN113354936B

主分类号：C08L69/00

分类号：C08L69/00;C08K5/3415;C08J5/18;H05K1/03

优先权：["20200306 JP 2020-038998"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.02.28#实质审查的生效;2021.09.07#公开

摘要：本发明的课题是提供可得到密合性及耐化学品性优异的固化物的树脂组合物；该树脂组合物的固化物；包含该树脂组合物的树脂片材；包含由该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含：（A）聚碳酸酯树脂、及（B）包含碳原子数为5以上的烷基及碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种烃链的马来酰亚胺化合物。

主权项：1.一种树脂组合物，其包含：A聚碳酸酯树脂、及B包含碳原子数为5以上的烷基及碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种烃链的马来酰亚胺化合物，B成分由下述通式B1表示， 在通式B1中，M表示包含任选具有取代基的碳原子数为5以上的亚烷基的二价脂肪族烃基，L表示单键或二价连接基团，表示A成分与B成分的质量比的AB的值为0.05以上且1.5以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 味之素株式会社 树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置

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