申请/专利权人：荣耀终端有限公司

申请日：2023-05-05

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN116208878B

主分类号：H04R1/08

分类号：H04R1/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.06.20#实质审查的生效;2023.06.02#公开

摘要：本申请实施例涉及电子设备技术领域，提供了一种麦克风结构、麦克风及电子设备。该麦克风结构包括：电路板，设置有收音孔，收音孔贯穿电路板，电路板还设置有与收音孔相连通的通气部；壳体，盖设于电路板，壳体与电路板合围成容纳腔，收音孔与电路板背离壳体一侧的空间相连通，容纳腔与通气部相连通；基座，设于容纳腔内，基座设有于收音孔相连通的连接孔；振膜，设于容纳腔内且振膜与基座相连接，振膜与收音孔对应设置，振膜隔绝连接孔与容纳腔。本申请实施例提供的麦克风结构，可改善相关技术中在组装电路板时，麦克风的振膜上会大量凝结助焊剂等杂质的问题。

主权项：1.一种麦克风结构，其特征在于，包括：电路板，设置有收音孔，所述收音孔贯穿所述电路板，所述电路板还设置有与所述收音孔相连通的通气部；壳体，盖设于所述电路板，所述壳体与所述电路板合围成容纳腔，所述收音孔与所述电路板背离所述壳体一侧的空间相连通，所述容纳腔与所述通气部相连通；基座，设于所述容纳腔内，所述基座设有与所述收音孔相连通的连接孔，所述通气部包括凹设于所述电路板朝向所述基座的一面的凹槽，所述凹槽的深度方向平行于所述收音孔的轴线方向，所述凹槽的长度方向与所述收音孔的轴线方向垂直，所述基座盖设于所述凹槽的部分槽口，所述凹槽与所述容纳腔相连通，所述凹槽与所述收音孔相连通的一端贯穿所述收音孔的孔壁；振膜，设于所述容纳腔内且所述振膜与所述基座相连接，所述振膜与所述收音孔对应设置，所述振膜隔绝所述连接孔与所述容纳腔；粘结膜，设于所述基座和所述电路板之间，所述基座和所述电路板通过所述粘结膜粘结在一起。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 荣耀终端有限公司 麦克风结构、麦克风及电子设备

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