申请/专利权人：浙江佳华精化股份有限公司

申请日：2023-09-01

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117050348B

主分类号：C08J3/22

分类号：C08J3/22;C08L83/07;C08K7/28;C08K9/06;C08K9/10;C08L9/00;C08L9/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.12.01#实质审查的生效;2023.11.14#公开

摘要：本发明公开了一种硅包覆型轻质化功能母粒及其制备方法，包括以下步骤：依次将表面处理剂、架桥剂通过雾化喷淋的方式加入到釜式搅拌机中的轻质化无机粉体里，混合均匀，制得混合物；将乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基聚硅氧烷、三甲基封端乙烯基甲基聚硅氧烷、月桂醇、铂铑配合物预先在捏合机中捏合处理制备成线形硅氧烷胶，然后加入上述制得的混合物继续捏合处理制得混合物料；通过双腕喂料器将混合物料喂入单螺杆挤出机中不加温造粒本发明公开的母粒密度小、减重效果好，且与橡胶基体结合性好，加入到橡胶基体中制得的材料耐磨好、撕裂强度高、回弹性好。

主权项：1.一种硅包覆型轻质化功能母粒的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）依次将表面处理剂、架桥剂通过雾化喷淋的方式加入到釜式搅拌机中的轻质化无机粉体中，混合均匀，得混合物；所述轻质化无机粉体为空心玻璃微珠；所述表面处理剂为硅烷偶联剂，所述硅烷偶联剂为乙烯基三叔丁基过氧基硅烷，所述乙烯基三叔丁基过氧基硅烷的活性氧含量为＞6%；所述架桥剂为甲基氢化硅氧烷；所述甲基氢化硅氧烷的含氢值为0.3-2.0wt%；（2）将乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基聚硅氧烷、三甲基封端乙烯基甲基聚硅氧烷、月桂醇、氯化亚铂和二乙烯基四甲基二硅氧烷的络合物预先在捏合机中常温捏合处理制备线形硅氧烷胶，然后加入步骤（1）制得的混合物继续捏合处理制得混合物料，通过双腕喂料器将混合物料喂入单螺杆挤出机中不加温造粒；以重量份计，各组分的用量分别为：轻质化无机粉体30-85份，线形硅氧烷胶15-70份，表面处理剂0.8-2份，架桥剂0.05-0.2份。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江佳华精化股份有限公司 一种硅包覆型轻质化功能母粒及其制备方法

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