申请/专利权人：广东美信科技股份有限公司

申请日：2023-10-23

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117410075B

主分类号：H01F27/28

分类号：H01F27/28;H01F27/30;H01F27/24;H01F27/36;H01F17/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2024.02.02#实质审查的生效;2024.01.16#公开

摘要：本申请公开了一种磁集成片式电感，包括磁芯、第一导线、第二导线、第三导线和第四导线，磁芯设有第一法兰、第二法兰和第三法兰，第二法兰位于第一法兰与第三法兰之间，磁芯还设有第一绕线部和第二绕线部，本申请的磁集成片式电感用于网络信号的传输，设置在以太网芯片与网络接头之间，主要用于隔离芯片与网络接头，例如隔绝芯片与RJ45接头，能够提升信号传输质量与速度，并且第三线圈层和第四线圈层能够对网络信号的电磁干扰进行一次抑制，第一线圈层与第二线圈层也能够对网络信号的电磁干扰进行一次抑制，因此，本申请的磁集成片式电感能够对电磁干扰能够进行2次抑制，能够提高对电磁干扰的抑制效果，从而提高信号传输质量。

主权项：1.一种磁集成片式电感，其特征在于，包括：磁芯，所述磁芯设有第一法兰、第二法兰和第三法兰，所述第二法兰位于所述第一法兰与所述第三法兰之间，所述磁芯还设有第一绕线部和第二绕线部，所述第一绕线部设于所述第一法兰与所述第二法兰之间，所述第二绕线部设于所述第二法兰与所述第三法兰之间；第一导线，所述第一导线的第一部分绕设于所述第一绕线部，所述第一导线的第二部分绕设于所述第二绕线部，且所述第一导线形成第一线圈层；第二导线，所述第二导线的第一部分绕设于所述第一绕线部，所述第二导线的第二部分绕线于所述第二绕线部，且所述第二导线形成第二线圈层，所述第一线圈层位于所述磁芯外表面与所述第二线圈层之间；第三导线，所述第三导线绕设于所述第一绕线部，且所述第三导线形成第三线圈层，所述第二线圈层位于所述第三线圈层与所述第一线圈层之间；第四导线，所述第四导线绕设于所述第一绕线部，且所述第四导线形成第四线圈层，所述第三线圈层位于所述第四线圈层与所述第二线圈层之间；所述第一法兰设有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，所述第二焊盘位于所述第一焊盘与所述第三焊盘之间，所述第一导线的首端焊接于所述第一焊盘；所述第三导线的首端、所述第四导线的首端均焊接于所述第二焊盘；所述第二导线的首端焊接于所述第三焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘之间设有第一隔离槽；所述第二焊盘与所述第三焊盘之间设有第二隔离槽；所述第二法兰的两端分别设有第五焊盘和第六焊盘，所述第一导线的第一部分与第二部分之间焊接于所述第六焊盘，所述第二导线的第一部分与第二部分之间焊接于所述第五焊盘，所述第三导线的末端焊接于所述第六焊盘；所述第四导线的末端焊接于所述第五焊盘；所述第二法兰还设有第四焊盘，所述第四焊盘位于所述第五焊盘与所述第六焊盘之间，所述第四焊盘与所述第五焊盘之间设有第三隔离槽；所述第四焊盘与所述第六焊盘之间设有第四隔离槽；所述第三法兰的两端分别设有第七焊盘、第八焊盘，所述第一导线的末端焊接于所述第七焊盘，所述第二导线的末端焊接于所述第八焊盘。

全文数据：

权利要求：

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