申请/专利权人：安集微电子科技(上海)股份有限公司

申请日：2019-12-31

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN113122142B

主分类号：C09G1/02

分类号：C09G1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.12.06#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要：本发明提供一种化学机械抛光液，包括二氧化硅研磨颗粒、腐蚀抑制剂、络合剂、氧化剂、金属表面缺陷改善剂、磷酸酯类表面活性剂和水。本发明的化学机械抛光液可应用于金属铜互连的抛光，对铜的去除速率高，对钽的去除速率低，从而具有较高的铜钽去除速率选择比，改善抛光后铜线的碟型凹陷和介质层凹陷，同时改善抛光后铜表面粗糙度，减少缺陷。

主权项：1.一种化学机械抛光液，包括二氧化硅研磨颗粒、腐蚀抑制剂、络合剂、氧化剂、金属表面缺陷改善剂、磷酸酯类表面活性剂和水；所述二氧化硅研磨颗粒的质量浓度为0.05～1wt％；所述腐蚀抑制剂为不含苯环的氮唑类化合物，所述腐蚀抑制剂的质量浓度为0.001～0.5wt％；所述络合剂质量浓度为0.1～3wt％；所述金属表面缺陷改善剂包括多元醇和或亲水性聚合物，所述多元醇为乙二醇、1,4-丁二醇、一缩二乙二醇、甘油中的一种或多种；所述亲水聚合物为聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酰胺、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物中的一种或多种，所述金属表面缺陷改善剂的质量浓度为0.01～3wt％；所述磷酸酯类表面活性剂的质量浓度为0.001～0.1wt％；所述氧化剂的质量浓度为0.05～3wt％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安集微电子科技(上海)股份有限公司 一种化学机械抛光液

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